三星如何通过HBM3提升良品率，追赶竞争对手

据消息人士透露，韩国三星电子公司在全球最大的内存制造领域面临僵局，其重要技术HBM芯片产值相较国内及美国竞争者有所不足。随着科技与工业界逐渐拓展计算及数据处理设施，以人工智能工作负载为核心的人工智能革命愈发引人瞩目。

影响三星电子的另一个问题在于其无法致力于提高芯片产量，这成为了其在全球半导体业应用处理器领域的致命短板。一些分析商甚至质疑，即便英伟达股价持续走高，若该行业无法提升芯片封装能力，恐怕仍难满足英伟达GPU的旺盛需求。

此外，多方因素引发了存储芯片产业趋势变化。根据近期媒体报道，三星正紧急升级产量，赶超现有竞争对手。据分析师表示，三星HBM3芯片的良品率仅在10%-20%之间，相比之下其韩国竞争对手SK海力士则高达70%。这直接影响到硅晶圆中芯片的产出。

业内人士指出，良品率偏低正是三星在赢得公司HBM3订单竞争中的一大不利因素。为此，三星正计划购买相关设备与材料，以改善HBM3封装工艺。虽然如此，但三星坚持采用自家技术进行封装，拒绝转向MR-MUF这项新技术。

此设备主要用途在于封装环节，也就是半导体制造的最后一步。封装即是将硅片上印刷出的电路转移到最终产品中，使之适用于电脑操作。SK海力士与美光向英伟达销售的HBM3芯片，与GPU共同发挥作用，对于任何人工智能系统都至关重要。

由于人工智能的巨大潜力以及当前行业对此投入的热度，推动了今年乃至2023年的半导体行业股势。然而同样的，这也导致了需求超出供给，尤其是在疫情爆发之后，英伟达（NVIDIA）和AMD等公司订单超标，市场冷却之后，过度储备使得像台湾半导体制造公司（TSMC）这类芯片制造商的收入大大减少。

然而，即便如此，台积电的股价在今年至今还上涨了42%。在最近的财报电话会议上，台积电管理层强调，他们在满足任何人工智能企业的需求上都具有绝对优势。自2023年6月以来，在韩国证券交易所交易的三星股价现在已经下跌了7%。在此背景下，英特尔在2023年预计将实现年收入487亿美元，超越三星的399亿美元，这一变化将对全球半导体排序造成重大影响。如果万亿美元级别的人工智能数据中心市场真实存在，那么以黄仁勋为主席的英伟达领跑这份榜单的可能性将大增。