近日,Marvell与全球最大晶圆代工厂台积电签署了长期合作协议,共同研发业内首款针对加速基础设施优化的2纳米制造平台。
据报道,Marvell研发负责人桑狄普·巴拉蒂(Sandeep Bharathi)表示,随着 AI 负载量的不断增加,对性能、功耗、面积以及晶体密度的要求也会相应提升。
他指出,通过与台积电合作的5纳米、3纳米及现有的2纳米平台,Marvell成功拓展了自身的硅片制造能力。
对于此次合作,台积电业务开发高级副总张晓强(Kevin Zhang)表示:“十分荣幸与Marvell携手,致力于开发新型2纳米技术的加速基础设施。”
公开信息显示,借助5纳米平台,Marvell已成功进阶为引领先进节点技术应用到芯片基础设施领域的领军企业,并发布了多款5纳米芯片设计以及首款基于台积电3纳米工艺的芯片基础设施产品组合。
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