湿敏元器件存储及使用规范

湿敏等级是指材料或产品对湿度变化的敏感程度。它用于评估材料或产品在湿度变化条件下的稳定性和可靠性。

湿敏等级通常通过数字表示（如MSL- Moisture Sensitivity Level），从1到6级不等，每个级别代表不同的湿敏程度。较低的级别表示材料或产品对湿度变化更加敏感，可能需要更为严格的控制和保护措施，以避免损坏或性能下降。

器件容易受潮导致分层及部分损坏，为了避免器件损坏， 对不同材质器件湿敏进行要求，因此而划分等级如下图:

器件拆封后存放时间长短一般都是根据温度低于30℃、RH（相对湿度）小于60％的情况下确定的，因考虑到客户您收到每家工厂器件存储环境不完全一样，再考虑到工厂的实际加工情况，根据JEDEC 标准，雷卯建议对湿敏器件的存放提出了降额处理，如下图:

注：在 RH ≥85%的环境条件下，若暴露时间大于 2 小时，则所有 2 级以上（包括 2 级）湿敏器件必须烘烤再进行回流焊。

烘烤技术要求，2 级以上（包括 2 级）湿敏器件，若拆封后存放条件及时间超过要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求回流焊前必须进行烘烤。对于受潮器件，要按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求进行烘烤，对于厂家没有相应要求的，可采用以下两个条件之一进行烘烤（已吸湿 IC 完全可以烘烤也必须烘烤）：

高温烘烤：烘烤条件如下图:

注： ① 对同一器件，在 120±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于 96 小时。② 低温烘烤： 在 45℃、RH≤5%条件下烘烤 192 小时。

对于超存储期的元器件，使用前需要检验。检验内容主要包括功能和引脚/端子可焊性，检测结果通过的元器件方可再次使用，否则不可直接使用。如果没有办法检测产品的功能，可以发给我们上海雷卯帮忙检测。

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