PCBA加工中湿敏元件的管理策略

在PCBA加工过程中，若遇到湿敏电子元器件，我们必须给予足够的重视。因为湿敏元件若管理不善，极易引发焊接问题，如虚焊、连锡、少锡等缺陷，进而影响产品的整体质量。那么，PCBA加工中湿敏元件究竟该如何管理呢？

PCBA加工

湿敏元件的管理，主要聚焦于存放和投料两个关键环节。

每种湿敏元件都有其独特的MSL（Moisture Sensitivity Level，即湿气敏感性等级），这一等级明确界定了湿敏元件允许的最大暴露时间以及使用投料间隔等关键参数。一旦元件的暴露时间超出规定，那么在上线前就必须进行严格的烘烤处理，以去除元件内部可能吸收的湿气。湿敏元件通常存放在具备特定防潮功能的柜子中，我们建议在防潮柜上安装温湿度报警器。这样，一旦湿度超标，报警器会立即发出警报，提醒仓储人员及时进行人工干预。在取出湿敏元件时，必须仔细查看其湿度标签卡的状况，并详细记录取出时间以及余料的回箱时间，以便追踪和管理。

MSL共分为8个等级，具体如下：
1级：在小于或等于30°C/85% RH的环境下，元件具有无限车间寿命。
2级：在小于或等于30°C/60% RH的环境下，元件车间寿命为一年；2a级则缩短为四周。
3级：同样在小于或等于30°C/60% RH的环境下，元件车间寿命为168小时。
4级：车间寿命为72小时。
5级：车间寿命为48小时；5a级则进一步缩短为24小时。
6级：车间寿命仅为12小时。对于6级元件，使用前必须经过烘焙处理，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内完成回流焊接。

MSL的测定流程也相当严谨，具体步骤如下：
(1) 对良品IC进行SAT测试，确认其内部没有脱层现象。
(2) 将IC进行烘烤处理，以完全排除其内部湿气。
(3) 根据MSL等级对IC进行加湿处理。
(4) 让IC通过IR-Reflow 3次，以模拟IC上件、维修拆件、维修再上件的实际过程。
(5) 再次进行SAT检验，确认IC是否有脱层现象，并测试其功能是否正常。若IC能通过上述所有测试，则表明其封装符合MSL等级要求。

一般来说，PCBA加工厂会制定一套严格的表单管理制度，要求操作者在每一次取放、检查和投料前都必须进行严格的登记。这一制度旨在确保物料的有效性，防止因管理不善而引发的质量问题。湿敏元件的管理是整个PCBA加工制程中至关重要的一环，必须予以严格把控。

新飞佳科技PCBA加工厂深知湿敏元件管理的重要性，我们拥有先进的防潮设备和严格的MSL管理制度，确保每一颗湿敏元件都能得到妥善保管和精确投料。选择新飞佳科技，就是选择专业、可靠和高效的PCBA加工服务。

审核编辑 黄宇