苹果M3芯片参数说明
M3芯片是由苹果公司（Apple）研发的处理器芯片高性能处理器芯片，它具备8核CPU和最高10核GPU，统一内存最高可达24GB，相较于前代芯片性能有显著提升。
M3芯片搭载250亿个晶体管，比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器，带来比M1快达65%的图形处理性能，支持最高可达24GB的统一内存。
此外，M3芯片还支持动态缓存和硬件加速光线追踪等全新渲染功能，让图形处理更为出色。在能耗效率方面，M3芯片也有出色表现，可为用户带来更长的续航时间。总之，M3芯片是一款强大而高效的处理器，为苹果设备带来卓越的性能和体验。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53530浏览量
458843 -
苹果
+关注
关注
61文章
24585浏览量
207357
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
苹果AI革命：M5芯片10核GPU、AI处理速度翻倍，Apple Glass在路上
三款核心设备。这一场苹果围绕M5芯片AI硬件的革新，也成为苹果迈进AI时代以端侧大模型和空间计算的又一成绩。 3nm+10核GPU革
远翔升压芯片FP5207参数应用说明解析（附应用案例）
FP5207升压芯片具体参数说明（参数说明及应用场景）
1、FP5207升压芯片的参数说明
FP5207是用于广泛工作电压应用的升压拓扑开关
发表于 08-25 14:27
如何选择适配输入电压范围3.7-5v的升压芯片？附demo板及参数说明
的芯片呢？根据参数范围选择合适的芯片：
①FP6277升压芯片
属性：同步升压芯片（MOS内置）
参数
发表于 08-20 11:57
高性能M3 系列 MCU，灵活对应多元应用，高效赋能未来
高性能M3 系列 MCU，灵活对应多元应用，高效赋能未来
高性能M3系列
随着消费电子等产业升级，产品功能越发先进，对MCU的性能要求在不断提升，比如新能源应用中的充电桩产品，会需要MCU带有
发表于 07-21 19:10
手机芯片进入2nm时代，首发不是苹果？
中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的。消息称，iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 这两款
发表于 03-14 00:14
•2288次阅读
M3 Ultra 苹果最强芯片 80 核 GPU,32 核 NPU
苹果最新发布的 M3 Ultra 芯片的核心信息与技术亮点总结，结合其性能表现、技术革新及市场定位进行综合分析：一、性能突破与架构升级性能提升幅度CPU性能 ：M3 Ultra 采用
LM5175的四开关管升降压开关电源，导出的原理图中有六个开关管，为什么M3、M4各自需要并联一个一样的开关管呢？
就是我利用TI上导出关于LM5175芯片的四开关管升降压开关电源，导出的原理图中有六个开关管，我想知道为什么M3、M4各自需要并联一个一样的开关管呢？
发表于 02-26 08:24
M3 - RK3588 主板，性能界的超级巨星！
宝子们?，在智能硬件疯狂内卷的当下，M3 - RK3588 主板以它超绝的硬件配置，成功 C 位出道，简直就是众多创新应用的梦中情板！
?强劲处理器，性能直接拉满！
这块主板的 “心脏” 是瑞芯微
发表于 02-18 11:54
苹果新款MacBook Pro或将于今秋搭载M5芯片
到，Mac mini和iMac也有望在2025年底前获得M5芯片的升级。这意味着，苹果将全面推动其电脑产品线向更高性能、更高效的芯片迈进。 在此之前，
苹果M5芯片量产，采用台积电N3P制程工艺
近日，据报道，苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果
苹果M4 Ultra芯片预计2025年上半年亮相
。 其中，高配版Mac Studio将首发苹果史上最强悍的M4 Ultra芯片。据悉，M4 Ultra将采用台积电先进的3nm工艺制程打造，
工商网监
评论