2023年全球五大晶圆厂设备公司业绩公布：ASML登顶首位

据研究机构Counterpoint发布的报告显示，全球五大晶圆厂设备公司在2023年的总销售额达到935亿美元，较去年同期微跌1%。值得注意的是，晶圆代工业务的销售额增长了16%，而对中国大陆的设备出货量大约占据总量的三分之一。

其中，ASML取代应用材料登上榜单首席，年度销售额高达298亿美元，增长了惊人的35%。应用材料以265亿美元紧随其后，仅增长了2%。Lam Research、Tokyo Electron和KLA则分别排在第三到第五位，虽然全年销售额均在下滑。

报告指出，2023年全球经济增长趋缓、经济调整、存货消化等因素对各晶圆厂设备制造商的营业收入都有一定程度上的影响，尤其是表现突出的ASML，得益于其超音速DUV、极紫外光刻机的广泛推广，稳坐冠军宝座。

在各项业务中，代工厂晶圆业务的销售额增长了惊人的16%，主要源于下一代晶体管GAA技术的迅速发展和对包括物联网、AI、云计算、汽车和5G在内的行业成熟节点设备的高投资率。然而，随着存储芯片领域开支的缩减，该业务设备销售额下滑了25%，但DRAM市场在2023年下半年的崛起抵消了部分负面效应。

预计未来，高效的GAA技术升级、持续增长的AI、汽车和物联网的投入、新建晶圆厂的数量增加以及HBM和NAND存储芯片的发展都将有力地带动2024年的晶圆厂设备市场稳定发展。