无铅锡膏焊后不光滑的原因分析

在焊锡膏贴片加工焊接中，你可能会发现焊后的电路板并没有想象中的那么光滑，呈颗粒状，这是什么原因呢？今天深圳佳金源锡膏厂家跟大家讲解一下：

无铅锡膏焊后不光滑的原因主要有以下几种：

1、 锡膏预热太久，有部分锡膏成分挥发了，并且锡膏在这过程会氧化，使用这样的锡膏就导致焊后有颗粒的现象。这种情况一般可以缩短预热的时间来解决，减少预热时间，通常不超过2分钟。

2、元器件不干净，或者电路板表面有残留物，使得锡膏不能直接接触到电路板，并凸起，焊接过后，也会产生不光滑的现象。这种情况下，在开始的时候就要检查元器件和电路板，确认表面清晰干净才开始使用。

3、锡膏干了，焊接出来的效果也是不良的，会呈颗粒状，因此要保证锡膏的湿润性。

4、助焊剂的问题。

5、无铅锡膏要有良好的润湿性；一般情况下，回流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；

6、焊接后的锡膏导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；

7.无铅锡膏焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。