什么是波峰焊，如何使PCBA组装自动焊接

波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后将PCB置放在传送链上，以特定的角度和浸入深度穿过焊料波峰进行焊接。

一、波峰焊工艺流程

波峰焊是电子产品组装过程中重要的一环，它涉及将电子元件通过焊接技术连接到电路板上。

以下是波峰焊的组成、功能流程：

1、裝板

将印刷电路板（PCB）装入波峰焊机的载具中，确保PCB固定稳定，方便后续操作。

2、涂布焊剂

在焊接之前，需要在PCB上涂布一层焊剂（松香或其他助焊剂），以防止焊接过程中出现桥接或虚焊现象。

3、预热

将PCB加热到一定的温度，使焊剂和元件引脚上的水分蒸发，同时也能减少PCB和元件之间的温差，防止应力损伤。

4、焊接

将PCB送入波峰焊机的焊接区域，在这里，焊锡槽中的熔融焊锡会被泵送到PCB上，填充元件引脚和电路板上的焊盘之间的间隙，使元件与电路板连接起来。

5、热风刀

在焊接之后，用热风刀将多余的焊锡吹走，使焊接点更加光滑、均匀。

6、冷却

将焊接后的PCB冷却到室温，以固化焊接点，确保其强度和稳定性。

7、卸板

将焊接好的PCB从波峰焊机的载具中取出，进行后续的检验和测试。

二、波峰面焊接描述

在波峰焊接过程中，当PCB板接触到焊料波峰表面时，氧化皮会破裂并被焊料波推开，PCB板前面的焊料波能够平滑地向前推进，这表明整个氧化皮与PCB板以相同的速度移动。这是因为焊料波的推进速度与氧化皮的移动速度相同，因此焊料波能够推开氧化皮而不造成堆积或起皱。

整个氧化皮在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，这是因为氧化皮的分子与焊料波的分子之间存在相互作用力，使氧化皮在焊料波推进时保持稳定。

三、波峰焊点成型

波峰焊点成型是指当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联。但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料会由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并且由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态。

此时，焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，会回落到锡锅中，这个过程就是波峰焊点成型。

四、预防波峰焊桥联

以下是针对预防波峰焊桥联的5个建议：

1、使用可焊性好的元器件/PCB

选择可焊性好的元器件和PCB，可以减少波峰焊时出现桥联的情况。可焊性好的元器件和PCB的表面涂层材料易于焊接，而且焊盘的大小和位置也比较准确，这些因素都可以减少桥联的可能性。

2、提高助焊剂的活性

助焊剂可以帮助去除氧化物，增强焊料的湿润性能，从而提高焊接质量。提高助焊剂的活性可以减少桥联的可能性，因为助焊剂可以更好地润湿焊盘，使焊接更加均匀。

3、预热并增加焊盘湿润性能

预热PCB可以帮助焊料在焊接时更好地流动，增加焊盘的湿润性能，从而提高焊接质量。预热温度可以根据具体的PCB和元器件来确定，一般可以提高到适当的温度，如80℃左右。

4、提高焊料的温度

提高焊料的温度可以帮助焊接时焊料更好地流动，使焊接更加均匀。但是需要注意的是，提高焊料的温度可能会对元器件和PCB造成损伤，因此需要根据具体的元器件和PCB来确定适当的焊接温度。

5、去除有害杂质

有害杂质可能会影响焊料的湿润性能，使焊接质量下降。因此，在焊接前需要去除有害杂质，降低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。可以使用一些清洁方法，如清洁剂、酒精、压缩空气等来去除有害杂质。

五、PCBA可焊性检查工具推荐

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审核编辑 黄宇