戴尔发布英伟达B200 AI GPU：高功耗达1000W，创新性冷却工程设计必要

服务器制造商戴尔宣布，英伟达将于近期推出人工智能（AI）新品GPU，代号“Blackwell”。该款芯片能耗高达1000W，相较于前代增长40%，需戴尔运用创新工程技术进行散热管理。

戴尔运营总裁Jeff Clarke表示，为配合新款GPU B200，戴尔还会推出旗舰级机架式服务器Power Edge XE9680。

市场传言，这款B200虽然运算性能更强，却又面临着惊人的能耗，最高或可至1000W，同比H100增长超过40%。由于搭载Hopper架构及HBM3e高带宽内存，英伟达B200被行业视为运行速度最高的AI芯片；且预测B200的计算效能或将超出我们想象，有望翻番于B100，即H200的4倍。

Jeff Clarke预计，戴尔将借此机会展示其最新型服务器的工程技术，尤其在液体冷却模块上；然而，他同时坦言，B100与B200或需等到2025年才能正式问世，较此前预期略晚。

结合英伟达H100的定制4nm级工艺来看，下一代GPU极有可能选用3nm制程以提高性能。鉴于芯片功耗及散热量增加，有可能看到英伟达推出首款双芯整合设计的AI GPU，扩大芯片表面区域以便更好地散发产生的热量。实际上，AMD和Intel早已布局多芯GPU构架，此举正顺应市场发展。

英特尔CEO Bob Swan强调，高性能AI和HPC应用需要关注FLOPS效率及其对应功耗及散热问题。对于软件开发领域而言，关键在于如何充分发挥所提供的效率；硬件开发则需要关注如何高效散热。戴尔认为，此次Blackwell GPU推广或将助力其战略领先于竞争者，这是他们为什么关注英伟达下一代Blackwell GPU的主要原因。