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高通AI Hub助力开发者解锁终端侧AI潜力

汽车电子设计 来源:芝能智芯 2024-03-04 16:15 次阅读
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在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上,高通技术公司宣布了其在AI领域的最新进展,包括全新的高通AI Hub和前沿研究成果,为终端侧AI的规模商用提供更多可能性,提供超过75个优化的AI模型,旨在赋能开发者充分利用AI技术,缩短产品上市时间,并提升终端侧AI的性能和应用范围。如果在Android智能手机和Windows PC上运行的多模态大模型和定制大视觉模型,那么在终端的强力发展会带来智能设备的“觉醒”。

Part 1

高通AI Hub助力开发者

解锁终端侧AI潜力

高通AI Hub是一款全新的AI模型库,支持在搭载骁龙和高通平台的终端上进行无缝部署。该模型库包含超过75个优化的AI和生成式AI模型,如Whisper、ControlNet、Stable Diffusion和Baichuan-7B等。这些模型可以在不同执行环境中部署,实现卓越的终端侧AI性能、降低内存占用并提高能效。

开发者可以通过几行代码在云托管终端上运行这些模型,从而加速产品上市时间,并利用终端侧AI的诸多优势,如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本效益。AI Hub的模型还提供在Hugging Face和GitHub上获取,为开发者提供更多灵活性。

Part 2

前沿AI研究展示新技术突破

高通AI研究展示了在Android智能手机和Windows PC上运行的多模态大模型和定制大视觉模型。其中,LLaVA是一个超过70亿参数的大型多模态语言模型,能够接受文本和图像等多种数据输入,并在终端侧以实时响应的速度生成token,增强了隐私、可靠性和成本效益。另外,LoRA模型则在终端侧创造了高质量自定义图像,实现了更高效、可扩展和定制化的终端侧生成式AI用例。

在Windows PC上,高通AI研究展示了全球首个在终端侧运行的超过70亿参数的大型多模态语言模型,接受文本和音频输入,并生成多轮对话。

Part 3

跨终端品类AI赋能的演示

在MWC上,高通技术公司演示了在智能手机、PC、汽车和物联网等领域的AI赋能应用。

●智能手机: 展示了商用旗舰AI智能手机,包括荣耀Magic6 Pro、OPPO Find X7 Ultra和Xiaomi 14 Pro,集成了图像扩充、智慧成片和AI消除等新特性。

PC: 使用全新的骁龙X Elite和45 TOPS NPU,展示了对PC交互方式的变革。通过演示图像编辑器GIMP的Stable Diffusion插件,用户可在短时间内生成高质量图像。

汽车: 利用行业领先的AI硬件和软件解决方案,演示了骁龙数字底盘平台支持的传统AI和生成式AI功能,提供更强大、高效、隐私、安全且个性化的驾乘体验。

物联网:展示了在骁龙平台上运行的Humane AI Pin,让用户能够在全新的对话式、无屏的终端中随时随地使用AI。

5G基础设施方面,高通技术公司展示了三项突破性的AI辅助网络管理增强特性。这包括生成式AI助手,助力简化网络和切片管理任务,AI辅助开放式RAN应用程序,降低网络能耗,以及AI辅助5G网络切片生命周期管理套件。

小结

高通技术公司的这些新进展标志着终端侧AI在多个领域规模商用的加速,为开发者和用户提供了更多创新的机会和更强大的体验。在服务器端竞争之后,在终端智能层面会有更大的突破!


审核编辑:刘清
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原文标题:高通技术公司发布全新AI Hub进展

文章出处:【微信号:QCDZSJ,微信公众号:汽车电子设计】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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