0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

硅碳化物和氮化镓的晶体结构

深圳市浮思特科技有限公司 2024-03-01 14:29 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

晶体结构是通过原子(或离子/分子)群的周期性分布实现的。理想情况下,考虑一个在空间坐标中无限延伸的晶体,周期性转化为平移不变性(或平移对称性)。因此,整个晶体是通过一个基本单元的周期性重复生成的,这个基本单元称为单位格子,它可以包含原子/离子/分子/电子的群组,并且是电中性的。

平移对称性意味着属于基本单元的一般点与通过从第一个适当平移获得的基本单元的点一一对应。从数学上讲,整个结构可以由三个线性无关(因此不共面)的矢量(a1,a2,a3)生成。更准确地说,晶格的节点通过以下方式定位(相对于给定的笛卡尔参考Oxyz)

图片

定义1:向量a1,a2,a3称为基本平移向量,而n类型的向量称为晶格向量。这个几何位置称为布拉维晶格或空间晶格。

图片

定义2:基本平移向量确定了一个平行六面体,称为原始胞。

分配一个晶格并不意味着唯一确定基本平移向量。除了平移对称性外,还可以有关于某些轴的旋转对称性。更准确地说,晶格的一个普通向量n被转化为由相同节点标记的向量n'。对于旋转,相应的对称性被表示为,例如,C6,C9,关于60˚和90˚及其整数倍的旋转。然后我们有反演n → n' = −n,以及关于指定平面的镜像反射。通过添加相同的变换n → n' = n,这样的变换集合具有代数群结构,称为布拉维晶格的对称群。有14个对称群,因此有14个布拉维晶格,进而产生230种晶体结构。

维格纳-赛兹单元

原始胞可以以几种不同的方式选择。一般来说,这不保留晶格在单个胞级别的对称性。图2展示了一个具有明显六角对称性的二维晶格的例子。通过指定的原始胞选择,我们看到这种对称性在局部没有保留,意味着单位格本身不展示这种对称性。

图片图片

然而,有一种构造与晶格具有相同对称性的原始胞的方法:

1.从一个指定的节点开始,绘制连接该节点及其邻居的线段。

2.在每个线段上,从中点绘制垂直线。获得的原始胞具有六角对称性。

图片

上述程序具有普遍有效性,因此,它在局部级别,即单个原始胞级别,再现了晶格对称性,这称为维格纳-赛兹单元。

硅碳化物和氮化镓

一般来说,有由基本单元如原子组成的分子或晶体类型的复合系统。以钠原子(Na)和氯原子(Cl)为例。前者的原子序数为Z = 11,而后者为Z = 17。如果我们“靠近”两个原子,钠失去一个电子,变成正离子Na+,丢失的电子被氯获得,氯变成负离子Cl^-。这些离子通过静电性质的力(离子键)相连。结果是形成了一个分子。这种键合没有饱和性,意味着它可以(静电地)传播到其他离子,产生一种特定的凝聚结构,称为离子晶体。

然而,在分子晶体中,凝聚力是由范德瓦耳斯力引起的,这种力作用于诸如H2、O2、CO以及各种碳化合物之间的分子。

共价晶体,硅和锗就是这样的情况:得益于价电子,与邻近原子建立了键。

Si (Z = 14);Ge (Z = 32)

两者都有四个价电子,与邻近的电子形成键,每对电子都处于自旋单态(即,反平行自旋)。

图片

类似的配置,即共价键的三维映射,也表现在硅碳化物和氮化镓上。硅碳化物在自然中以矿物形式(莫桑石)很少存在,因此通过从碳和硅出发按等比例合成产生,以获得两种化学元素的原子浓度相同。

硅碳化物的晶体形态:α-SiC具有六角结构,而β-SiC具有面心立方结构。在文献中,常用H-SiC和C-SiC的符号来区分阿尔法和贝塔状态,即六角和立方对称性。

硅碳化物具有有趣的热性能,例如低热膨胀系数和高升华温度。这些特性应用在功率电子器件中可以提供显著可靠性,也是目前汽车电子领域高压电控系统中SiC高采用率的原因。

相比之下,氮化镓在自然中以闪锌矿(一种锌和铁的硫化物)的形式存在,在这种分布稀少的情况下,提纯生产极其困难。与SiC相比,氮化镓在射频电子学中表现最佳,因为它具有更高的电子迁移率。我们从GaN和SiC的晶体结构中分析出平,GaN由于其热特性,包括高热导率,使其在环境中更好地散热,而SiC硅碳化物更适用于功率电子学。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • SiC
    SiC
    +关注

    关注

    32

    文章

    3920

    浏览量

    70358
  • GaN
    GaN
    +关注

    关注

    21

    文章

    2391

    浏览量

    84921
  • 晶体结构
    +关注

    关注

    0

    文章

    22

    浏览量

    456
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    碳化硅 VS 氮化:第三代半导体的“双雄对决”

    碳化硅(SiC)和氮化(GaN)为代表的第三代半导体,正凭借更高的耐压、更低的损耗和更高的工作频率,逐步取代传统器件,成为电源系统的“新引擎”。然而,两者虽同属宽禁带半导体,却在
    的头像 发表于 04-28 14:44 2979次阅读
    <b class='flag-5'>碳化</b>硅 VS <b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>:第三代半导体的“双雄对决”

    内置氮化成主流?AHB技术你又了解多少?

    内置氮化成主流?AHB技术你又了解多少? 在快充充电器等应用中,非对称半桥(AHB)拓扑凭借高效率、低EMI等优势,正受到越来越多工程师的青睐。 AHB 本质上是在传统反激思路上进一步优化而来
    发表于 04-18 10:35

    简单认识半导体的晶体结构

    、铝砷),其中,以和砷化为代表的元素半导体和化合半导体是两类最常用的半导体。半导体按结晶状态又可分为单晶、多晶和非晶半导体。在现代集成电路工业中大量使用的是单晶半导体,本节将对
    的头像 发表于 04-13 16:04 307次阅读
    简单认识半导体的<b class='flag-5'>晶体结构</b>

    CHA6154-99F三级单片氮化(GaN)中功率放大器

    结构:通过三级级联设计优化增益平坦度与线性度,适应复杂信号环境。GaN-on-SiC HEMT 工艺:氮化(GaN)与碳化硅(SiC)衬底结合,实现高功率密度、高效率及优异散热性能。
    发表于 02-04 08:56

    为什么说氮化是快充领域颠覆者

    自从氮化(GaN)器件问世以来,凭借其相较于传统基半导体的多项关键优势,GaN 被广泛认为是快速充电与工业电源应用领域中的变革性技术。
    的头像 发表于 01-24 10:27 1854次阅读
    为什么说<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>是快充领域颠覆者

    六边形战士——氮化

    产品应用多面性氮化是半导体领域后起之秀中的“六边形战士”,综合性能全面,而射频应用作为氮化的“王牌分支”,凭借出众的“高频、高功率、高效率、抗造”性能表现,在高频高功率场景中让传统
    的头像 发表于 12-24 10:23 8628次阅读
    六边形战士——<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>

    GaN(氮化)与基功放芯片的优劣势解析及常见型号

    一、GaN(氮化)与基材料的核心差异及优劣势对比        GaN(氮化)属于宽禁带半导体(禁带宽度 3.4 eV),
    的头像 发表于 11-14 11:23 5596次阅读

    请问芯源的MOS管也是用的氮化技术嘛?

    现在氮化材料技术比较成熟,芯源的MOS管也是用的氮化材料技术嘛?
    发表于 11-14 07:25

    新品 | 第五代CoolGaN™ 650-700V氮化功率晶体管G5

    新品第五代CoolGaN650-700V氮化功率晶体管G5第五代650-700VGaN氮化功率晶体
    的头像 发表于 11-03 18:18 3242次阅读
    新品 | 第五代CoolGaN™ 650-700V<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>功率<b class='flag-5'>晶体</b>管G5

    氮化(GaN)黑科技来袭!你的电源该“瘦身”了

    氮化行业资讯
    电子发烧友网官方
    发布于 :2025年10月11日 16:57:30

    罗姆亮相 2025 PCIM 碳化氮化基器件引领功率半导体创新

    、EcoGaN™氮化系列、基功率器件(含二极管、MOSFET、IGBT)以及丰富的应用案例,凭借卓越的技术参数、创新的封装设计和广泛的应用适配能力,引发行业高度关注。电子发烧友网作为受邀行业媒体,现场参观走访ROHM的展台,
    的头像 发表于 09-29 14:35 1.4w次阅读
    罗姆亮相 2025 PCIM  <b class='flag-5'>碳化</b>硅<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>及<b class='flag-5'>硅</b>基器件引领功率半导体创新

    碳化硅器件的应用优势

    碳化硅是第三代半导体典型材料,相比之前的材料,碳化硅有着高击穿场强和高热导率的优势,在高压、高频、大功率的场景下更适用。碳化硅的晶体结构
    的头像 发表于 08-27 16:17 2152次阅读
    <b class='flag-5'>碳化</b>硅器件的应用优势

    浅谈氮化器件的制造难点

    制造氮化(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMTs)具有一定难度,这主要归因于材料本身以及制造工艺中的多项挑战。
    的头像 发表于 07-25 16:30 5131次阅读
    浅谈<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>器件的制造难点

    晶体结构中晶面和晶向的关系

    晶面和晶向是晶体学中两个核心的概念,它们与基集成电路工艺中的晶体结构有密切的关系。
    的头像 发表于 06-05 16:58 4512次阅读
    <b class='flag-5'>晶体结构</b>中晶面和晶向的关系

    基于芯干线氮化碳化硅的100W电源适配器方案

    半导体器件作为现代电子技术的核心元件,广泛应用于集成电路、消费电子及工业设备等场景,其性能直接影响智能终端与装备的运行效能。以氮化(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代宽禁带半导体,凭借高功率密度与能效优势,正推动电子设备
    的头像 发表于 06-05 10:33 3239次阅读
    基于芯干线<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>与<b class='flag-5'>碳化</b>硅的100W电源适配器方案