印度批准三座半导体工厂投资，金额达1.26万亿卢比

印度政府2月29日批准了多家公司合计投资1.26万亿卢比（约152亿美元）建设半导体工厂的项目，包括塔塔集团、CG Power等在内的企业将分头在半导体领域加码投资，助力实现电子强国战略。

总理莫迪期望将印度打造成国际芯片生产强国，并有意发起价值100亿美元的半导体鼓励计划。电子部长Ashwini Vaishnaw强调，此举有利于制造半导体元器件与封装，提升国内产业基础实力。

首家获批工厂是塔塔集团与中国台湾力积电联手建设的晶圆厂，坐落于古吉拉特邦的Dholera，预计耗资9100亿卢比，预计每年产量高达5万片。塔塔集团首席执行官Randhir Thakur透露，该工厂将在此基础上进一步制造适用成熟节点28nm至110nm各种应用的半导体元器件。

另一座封装测试工厂建于印度东北部的阿萨姆邦，由塔塔半导体装配公司与Test Pvt Ltd联合建设，总投资额达到2700亿卢比，预计日产能力可达4800万颗芯片。

而第三座封装测试工厂则由CG Power与日本瑞萨电子、泰国Stars Microelectronics合作运营，预计每日封装测试能力约为1500万颗芯片，整体投资金额为760亿卢比。

根据印度政府规划，印度有望在2025年前跻身电子制造大国行列，形成年产值高达4000亿美元的市场规模。值得注意的是，印度政府已经在2021年批准了针对半导体产业价值百亿美元的奖励计划，相关企业可以提出申请请求支持。

业内人士指出，曾有印度本土公司如Vedanta计划与鸿海集团合作为本地建立晶圆厂，ISMC财团以及以色列Tower Semiconductor等也曾有意在印投资建厂，总部位于新加坡的IGSS Ventures亦有投入巨资想要充实当地半导体产业链的计划，但目前这些项目皆面临不同程度的困难未取得预期进展。