PCB企业广合科技IPO注册获批

近日，广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）IPO注册申请获得了中国证监会的批准，公司拟在深交所主板上市。此次IPO的保荐人为民生证券，广合科技计划募资9.1811亿元。

广合科技自成立以来，一直专注于印制电路板的研发、生产和销售，其主要产品定位于中高端应用市场。招股书显示，广合科技在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等多个领域。

印制电路板作为现代电子产业的核心组件，广泛应用于各类电子设备中。广合科技凭借其深厚的技术积累和市场竞争力，已经在中高端印制电路板市场占据了一席之地。此次IPO的成功注册，将为广合科技带来更多的资金支持，有助于公司进一步提升研发能力、扩大生产规模，并巩固在印制电路板领域的市场地位。

此次IPO的获批，不仅体现了广合科技在印制电路板领域的专业实力和市场潜力，也反映了证监会对于公司发展前景的认可。未来，广合科技将继续秉承创新、质量、服务的理念，为全球客户提供更优质的印制电路板产品和服务。