英特尔发力18A工艺节点，力图超越三星跃升全球第二大晶圆代工厂

英特尔加大力度向韩无晶圆厂芯片公司推介产品。据知情人士透露，英特尔首席执行官帕特·基辛格去年与多家韩国芯片新企高层交流，详细介绍了自家先进的代工方案。

该美大型芯片厂商正在积极推广旗下Intel 18A（1.8nm级）工艺节点，并出示多种惠及客户的策略；近期，英特尔进一步发布新的Intel 14A（1.4nm级）工艺节点，宣布采用该节点制造的芯片预计将在2027年实现大规模生产；该公司还透露，迄今已斩获逾150亿美元的订单，雄心壮志要到2030年超越现排全球第二的韩国三星，紧随龙头企业台积电之后。强调到彼时，将荣升成为全球第二大晶圆代工厂。

关于节点技术研发，英特尔宣称Intel 18A将从今年底起进入批量生产阶段，届时将跃居代工领域的领先地位，超过竞争对手三星和台积电——均计划于2022年推出2nm制程；其中，三星计划先启用GAA（全环绕栅极）至3nm，随后攻克2nm瓶颈，而台积电则与英特尔共同决定选用FinFET架构用于3nm芯片制作。

此三家业界巨擘正忙着抢夺客户资源。近期，三星凭借2nm制程打败日本Preferred Networks赢得新订单，值得一提的是，该日企原本预订台湾MTK台积电负责其AI芯片研发生产，然而现计划改为由三星接手制造。