在过去6年实现高盈利后，ABLIC将进一步发展的目光投向欧洲

来源：半导体芯科技编译

ABLIC 是一家模拟半导体制造商，起源于精工仪器公司的半导体业务。2016 年，它从精工仪器公司（Seiko Instruments）分离出来，以 SII 半导体公司（SII Semiconductor Corporation）的名义开始运营，随后于 2018 年更名为 ABLIC。如今，ABLIC 正在利用自精工时代以来多年开发的先进模拟技术开发产品，以实现超小型封装和低功耗，从而增强其竞争优势，进军目标市场。2023 年 6 月，我们与新任社长Seiji Tanaka讨论了 ABLIC 2024 年的业务战略。

Seiji Tanaka，ABLIC 公司代表董事兼总裁

ABLIC公司工作六年

自2018年公司更名为ABLIC以来，六年过去了。回顾过去，您如何看待这六年？

Seiji Tanaka：这六年来，我们的境遇发生了令人眼花缭乱的变化，包括母公司的变化。从我们的角度来看，从精工仪器分离出来，成为一家独立的模拟半导体制造商，这给我们带来了培养团结意识的巨大优势。我们的员工以 ABLIC 品牌为荣，并以新的目标开拓业务。

现在，我们的母公司美蓓亚三美株式会社（MinebeaMitsumi Inc.）围绕核心业务的 "八大领域 "制定了 "八矛战略"，模拟半导体是其中的第三矛。模拟半导体业务在美蓓亚三美内部的地位不断提高，我预计 ABLIC 的作用也将同时变得更加重要。我们将不断强化业务平台，从多个层面应对新老交替。

您于 2023 年 6 月被任命为主席。您今后将采取哪些战略？

Tanaka：最重要的战略是加强高附加值产品的开发能力。2023 年 4 月，我们与在全球范围内从事半导体设计的 Samurai Semiconductor Corporation（SSC）合并，建立了重要的合作伙伴关系。开发高附加值产品需要最先进的模拟技术以及大规模逻辑和通信电路方面的知识。SSC 的半导体设计知识和技术能力非常先进，与 SSC 的合并是增强我们开发高附加值产品能力的重要一步。

你们希望与 SSC 合并后能产生什么样的协同效应？

Tanaka：其中一个例子是用于监控电池的模拟前端（AFE）集成电路。用于汽车和太阳能发电设备等大型电池的 AFE 集成度很高，需要数字和通信技术、便于批量生产的测试技术以及其他技术，仅凭 ABLIC 所拥有的技术能力是无法完全满足这些要求的。与 SSC 合并后，我们将加快这些技术的开发，加速开发具有新功能的高附加值模拟半导体。

在过去几年中，ABLIC 的哪些高附加值产品最受关注？

Tanaka：例如，用于超声波诊断设备的超声波发射集成电路。医疗设备中使用的集成电路市场有望增长，我们的产品得到了客户的高度评价。我们将利用自身在微型化和低功耗方面的优势，重点开发能够提供高分辨率图像和更准确远程诊断的产品，为医疗专业人员提供支持，特别是在手持式超声波诊断设备方面，预计这种设备今后将越来越普及。

此外，我们还发现，人们对汽车电源管理集成电路的兴趣日益浓厚。我们在 2009 年左右开始全面拓展汽车专用电源管理集成电路，目前我们的开发能力已经足够稳定，可以源源不断地推出新产品。汽车电气化对汽车用半导体的需求永无止境。我们针对这一不断增长的市场推出的汽车产品阵容正在稳步扩大。总之，我们正在加速开发汽车产品，以期在这一市场实现进一步增长。

△车载IC产品阵容 （来源：ABLIC公司）

请介绍一下 ABLIC 的优势。

Tanaka：在工程技术方面，我们的强项是低功耗技术和超小型封装技术，这是自精工时代以来我们一直在培育的技术。我们的企业愿景是 "小型、智能、简单"，开发低功耗的小型人性化设备是我们最有说服力的优势领域。我们致力于实现产品的最高质量，并始终以最真诚的态度满足客户的需求。

ABLIC的历史可以追溯到半个世纪前，从精工时代开始，我们就致力于石英表用CMOS集成电路的开发。我们为自己作为模拟半导体专家的可靠性以及在市场上的良好业绩感到自豪。

将目标市场扩大到欧洲，加强发展结构

2024年的主要业务战略是什么，您将重点关注哪些产品？

Tanaka：首先，我们将加强在欧洲的汽车业务。为此，我们已开始应对 VDA 6.3 流程审核，并获得了 ISO 26262 功能安全标准的开发流程认证。在德国，我们还建立了完整的本地支持架构，在法兰克福办事处派驻了全职的销售代表和现场应用工程师。我们正在开发一个在线系统，以快速、灵活地满足客户需求，既增加更多可读信息，又扩大电子商务网站上的汽车产品阵容，以便在短时间内交付所需的样品。

除汽车集成电路和医疗设备集成电路外，另一个重点领域是无电池漏水传感器。该产品采用了我们独特的 CLEAN-Boost* 能量收集技术。这种革命性的无线漏水传感器不依赖电池，而是利用水本身产生的微量电能。由于这些传感器很容易加装到管道和其他设施上，能够快速部署到所需位置，因此在日本的现有工厂和建筑物中得到了广泛应用。2023 年，我们开始供应将传感器与接收器系统结合在一起的打包产品。目前，该产品仅在日本销售，但我们正在考虑向海外销售。

*“CLEAN-Boost”是ABLIC公司的注册商标。

CLEAN-Boost技术工作原理（来源：ABLIC公司）

您对组织结构和资本投资有什么看法？

Tanaka：2023 年，我们加强了开发团队的组织结构。我们任命了一位在医疗设备集成电路规划和开发方面拥有丰富经验的人士担任 CPO（首席产品官），负责监督整个开发工作。我们的目标是横向应用 CPO 的经验，协助其他领域的规划和开发，并通过与客户共同创造，促进高附加值产品的开发。

在生产方面，除了在自己的工厂进行晶圆加工外，我们还将继续利用外部代工厂。今后，我们将向市场推出的一些新产品需要在性能和功耗方面采用新工艺，为此，我们将借助代工厂的优势。目前，我们正准备在晶圆和封装加工厂引进可再生能源，以实现碳中和。

六年间，公司肌肉茁壮成长

您如何看待 2024 年的业绩和半导体市场状况？

Tanaka：2023 年持续的库存调整已经结束，2024 年我们很可能会看到客户需求的恢复。在半导体市场，经常会出现低迷逆转和需求急剧增长的情况。为了应对可能出现的需求激增，我们将密切关注客户的需求，做好晶圆储备等细致的准备工作。

美蓓亚三美集团（ MinebeaMitsumi Group）的整体目标是在截至 2029 年 3 月 31 日的财政年度实现营业利润 2,500 亿日元。ABLIC方面，通过开发高附加值产品和提高经营效率，自2018年以来营业收入大幅增长，我们的目标是进一步发展壮大，继续为半导体事业做出重大贡献。

如今，在 ABLIC 启航六年之后，我们已经加强了产品阵容和整个组织，奠定了不易受市场环境影响的坚实业务基础。作为一家公司，我想你可以说我们已经成功地增添了一些 "肌肉"。展望未来，我希望 ABLIC 能够为包括欧洲各国客户在内的全球更多客户提供产品，并为实现更可持续发展和技术更先进的社会而不断进取。

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审核编辑 黄宇