日本政府补贴速度领先全球 押注670亿美元，日本想再次成为芯片强国

日本政府补贴速度领先全球。

在白雪皑皑的北海道北部岛屿深处，日本正在投入数十亿美元进行一项长期赌注，以重振其芯片制造能力。

挖掘机和卡车在冰冻的地面上纵横交错，一座未来工厂的建设工作仍在继续，俯瞰着草原上有马匹在漫游。这一开发项目正在改变这个以农业、军事基地和千岁机场而闻名的地区面貌。该项目还旨在改变日本芯片行业的面貌。

一家新成立的本土企业 Rapidus Corp. 正寻求在 2027 年从零开始大规模生产最先进的 2 纳米逻辑芯片。按照行业标准，对于一家在半导体生产方面远远落后于海外竞争对手的国家成立 18 个月的企业来说，这是一个难以置信的挑战。

赌注是巨大的。先进芯片将成为人工智能和电动汽车等十几种关键技术的基础。全球很大一部分生产中心位于中国台湾和韩国，这使得未来的供应容易受到地区紧张局势的影响。

负责启动新代工厂的 Rapidus 高管 Atsuo Shimizu 表示：“为了作为一个国家生存，日本需要成为拥有技术的全球参与者。我们可以用半导体清楚地证明这一点。”

在不到三年的时间里，日本已拨出约 4 万亿日元（合 267 亿美元）用于重振其半导体拳头实力。首相岸田文雄计划在私营部门的支持下，将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元（约670亿美元）。日本政府的另一个目标是到2030年将日本国产芯片销售额提高两倍，达到15万亿日元以上（约1080亿美元）。

日本首相岸田正寻求重新确立日本作为重要芯片玩家的地位

日本的新芯片战略有两条主线。第一条，该国正在寻求重新确立自己作为制造传统芯片的黄金地的地位，通过提供高达一半设置成本的慷慨补贴，吸引该行业最大的外国公司到日本。

第二个也是更雄心勃勃的部分，该战略是北海道的 Rapidus 项目，旨在恢复日本作为硅芯片技术前沿参与者的地位。

截止目前，日本该战略已经取得了阶段性成功。受益于日本大力的财政补贴，台积电认为日本资助的芯片项目可以比在美国或其他国家更快地启动。据媒体报道，旨在“重建半导体产业”的价值70亿美元的台积电熊本工厂预计于周六竣工。

该工厂从2021年10月公布建设计划至今仅两年零四个月，对于典型的行动缓慢且监管严格的日本来说，在短短的20个月内迅速建厂是日本非常快的壮举，体现了日本政府的全力支持。同时台积电在日本的第二家工厂也即将建立，第三家工厂正处于商讨阶段。

通过利用世界领先制造商的专业知识，日本希望重建与芯片相关的生态系统，为其地区经济提供就业和新的增长。

东京战略第二部分的命运看起来远没有那么确定。该项目引发了市场的质疑，因为在一个在半导体生产上远远落后于海外竞争对手的国家里，Rapidus是日本一家仅成立18个月的本土企业，对于一个从零开始的企业，生产2nm芯片是一项艰巨的任务。

日本却“如火如荼”地投入心血。作为Rapidus项目的一部分，IBM公司正在纽约州奥尔巴尼培训大约100名经验丰富的日本工程师，以帮助他们快速掌握美国高端芯片专业知识。

与台积电一样，美光科技公司、ASML和三星电子公司也在日本投资生产或研究设施，因为各公司在不确定的世界中寻找最佳交易来支撑未来的产出。

日本援助的速度与美国的政策僵局形成鲜明对比。2022 年《芯片与科学法案》拨出 390 亿美元的直接补贴来促进美国制造业的发展，但第一个 15 亿美元的重大奖项直到本周才公布。劳动力和成本挑战也推迟了台积电位于亚利桑那州的新工厂的投产时间。

在德国，预算动荡引发了对台积电和英特尔公司补贴的担忧。比利时微电子研究中心 Imec 首席执行官 Luc Van den hove 表示：“日本这次采取了大胆的做法，并实施了非常迅速的决策。”

日本晶圆厂建设速度非常惊人远超其他国家。安全与新兴技术中心(CSET) 的一份报告指出，日本晶圆厂建设速度全球最快，美国速度倒数。CSET研究指出，在1990年至2020年期间全球共建设了635座晶圆厂，从建设到投产的平均时间为682天。其中，日本最快为584天，韩国紧随其后为620天。欧洲和中东地区的天数大致持平，为690天。美国倒数为736天，远慢于全球平均速度，仅次于东南亚的781天。

台积电工厂有充分的理由取得成功。第一工厂的产品12nm至28nm逻辑芯片的技术已经成熟。熊本位于日本南部的九州岛，这里有一个由约 1,000 家相关科技公司组成的生态系统。而且还有客户——包括日本汽车制造商。

日本之所以成为一个有吸引力的地点还有其他原因。它拥有一支纪律严明的员工队伍和可靠的服务。日元暴跌至数十年来的最低水平也使得日本作为生产基地的成本大幅降低。日本也是芯片制造中使用的一些化学品和设备的主要全球供应商。



可靠地小型化芯片变得越来越困难单位：纳米尺寸

虽然日本作为芯片制造基地具有吸引力的一些原因在日本北部也同样适用，但情况却截然不同。Rapidus 是在一个长期被遗忘的制造业地区起步的，当地只有大约 20 家与芯片制造相关的企业。

日本国家技术研究所的专业知识长期以来一直停滞在 45 nm 领域，因此对于 Rapidus 来说，使用未经验证的 IBM 技术，在大约五年内实现 2nm 芯片的大量产出，看起来非常困难。即使 Rapidus 能够在 2027 年实现其目标，台积电和三星也可能已经以大批量进入该市场，这将给他们带来成本优势。

藤井茂 (Shigeru Fujii)在日本是富士通公司 (Fujitsu Ltd.)担任芯片制造负责人，该公司在过去几十年中输给了更便宜的中国台湾和韩国竞争对手。他还没有看到 Rapidus 能够打入竞争激烈的全球市场的证据。

“问题是：会有顾客吗？” 藤井说道。

审核编辑：刘清