14埃米！英特尔定下目标，2030年成为第二大晶圆代工厂

电子发烧友网报道（文/周凯扬）早在2021年，接任英特尔CEO不久的Pat Gelsinger就提出了IDM 2.0的策略，更是扔出了四年内跨越五个工艺节点这个大目标。由于曾经10nm多次延期的惨痛经历，不少人下意识认为这样的目标似乎并不靠谱。

然而在英特尔频繁地进行业务调整，在各地政府的支持下加大晶圆厂的建设，并顺利推出了Intel 7和Intel 4两大关键节点的产品后，似乎四年五个工艺节点的计划一切进展顺利，也在稳步地进行。

在近期举办的IFS Direct Connect大会上，英特尔正式将晶圆代工业务重新命名为Intel Foundry，并称其为首个为AI时代设计的系统晶圆代工厂。英特尔也随之公布了2027年前会继续新增的更多工艺节点，同时立下目标，在2030年成为全球第二的晶圆代工厂。

14A：首个高NA EUV***节点

随着EUV***得到广泛使用，英特尔已经进入了全面推进先进工艺节点的节奏。即便是刚推出不算久的Intel 7，也在此次被英特尔列为成熟工艺节点。而在先进的工艺节点上，英特尔已经规划好了Intel 3、Intel 18A和14A的后续路线图。

Intel Foundry工艺路线图 / 英特尔

在开始大规模使用EUV机器的Intel 3工艺上，英特尔将在2025年推出首个使用TSV/Foveros Direct的Intel 3-T节点，以及特性增强的Intel 3-E节点（支持高电压等）。最后，基于Intel 3-T的设计，英特尔将首度推出新节点中的第一个高性能节点，Intel 3P-T，相较普通的Intel 3-T，Intel 3P-T的性能应该会有5%到10%的增强。

而在英特尔18A上，正如之前公布的一样，尽管首台高NA EUV***主要组件已经送达英特尔的晶圆厂内，但18A并不会是首个用上该天价设备的工艺。与此同时，英特尔也将在2025年推出Intel 18A的高性能节点，Intel 18A-P。

毕竟英特尔强调18A会成为他们新一代的长寿工艺，推出高性能节点也在意料之中，未来估计会有不少服务器芯片都基于该节点打造，比如已经成功流片的下一代至强CPU Clearwater Forest，以及侧重AI性能的Panther Lake处理器。

英特尔表示在Intel 18A上，将用上他们所有最新的技术，包括PowerVia、RibbonFET、EMIB和Foveros Direct。不过此次英特尔并没有公开英特尔18A的TSV版本，或许相关的3D堆叠技术在先进工艺节点上仍在进行攻关。

最后则是英特尔试图重回半导体制造领先定位的杀手锏，Intel 14A。在Intel 14A工艺上，英特尔将首度用到高NA EUV***，并将于2026年末开始风险试产。除此之外，英特尔也将提供特性增强的Intel 14A-E节点，将于2027年开始风险试产。

作为率先使用高NA EUV***的工艺，无疑14A才是英特尔试图找回半导体制造领导地位的王牌。该工艺将在俄勒冈州进行开发，首批芯片也将在这里投产。不过英特尔并未公开任何Intel 14A用到的技术信息，比如是否会用到RibbonFET和PowerVia的迭代版本等。

高塔和联电，两大合作工艺节点

尽管英特尔收购高塔半导体的计划已经告吹，但两者之间的合作却并未因此终止。去年9月5日，英特尔宣布与高塔半导体达成合作，将提供半导体代工服务以及300mm晶圆的制造产能，用于帮助高塔半导体服务全球客户，这样一来高塔半导体也得以使用英特尔在美国新墨西哥州Fab11X的晶圆厂设备。

这次合作也不是英特尔单方面的投入，高塔半导体也会投资3亿美元用于该厂的设备和固定资产，从而为高塔半导体未来提供超过60万曝光层的月产能，助力其满足模拟处理相关客户的需求。不过此次投资的并非先进工艺节点，而是成熟的65nm工艺，主要用于打造高塔半导体差异化的电源管理芯片和RF SOI解决方案，据悉该节点预计在今年进行全面的工艺流程验证。

同样与英特尔达成合作的还有联电，今年1月25日，联电和英特尔共同宣布，双方将合作开发12nm的工艺平台，用于应对移动、通信基建和网络等高增长市场，这一新的工艺节点将在英特尔位于亚利桑那州的三个晶圆厂进行开发和制造，预计2027年开始量产。考虑到该节点独立于英特尔提供的其他成熟节点，由此看来英特尔并没有打算在该节点上吃老本，而是选择与联电借助现有的DUV设备打造新的工艺节点。

台积电的大客户，都成了英特尔代工的站台者

在本次大会上，英特尔请来了不少行业大咖为其站台，包括OpenAI CEO Sam Altman、微软CEO Satya Nadella，以及来自联发科、Arm、博通，以及新思、Cadence、西门子和Ansys四大EDA巨头的高管。

其中微软、联发科都已经确定与英特尔达成了代工合作，而Arm以及一众EDA厂商，都已经在为其提供EDA/IP支持。由此看来，英特尔是铁了心地想要超过台积电，这才会持续挖掘台积电的大客户，哪怕是AMD、英伟达，也在英特尔的潜在合作范围内。

在为客户提供的代工工艺上，英特尔主打Intel 3、Intel 18A和Intel 14A这三个先进工艺，以及Intel 16这一成熟工艺。另一个值得关注的点是英特尔提供的先进封装能力，在先进封装产能有所欠缺的当下，即便厂商不愿意临时更换晶圆厂，但交由台积电生产芯片，再给英特尔来完成封装也是可行的。

据台湾媒体报道，由于台积电CoWoS先进封装产能不足，英伟达已经把英特尔列为备选先进封装方案供应商，最快将于进来了第二季度投入生产，月产能可达5000片。不过目前台积电所能提供的先进封装产能已经得到了大幅改善，今年首季月产能预计将达到5万片，所以主要贡献者依然是台积电，但英特尔的出现无疑让AI芯片的供应得到了缓解，甚至双方同时产能爬坡下，或许能进一步打破供应僵局。

写在最后

英特尔CEO Pat Gelsinger对Intel Foundry的团队似乎充满了信心，至少照目前的状态来看，生产制造的计划都符合预期。但从技术和商业的角度来看，这还远远不能代表结果。首先，对于芯片设计者来说，他们在评估工艺的时候会更加谨慎，尤其是对比不同晶圆代工厂之间的PPA、良率和产能等。而在商业上，英特尔还需要取得一定程度的信任，在某个大客户的产品上获得一次不小的成功，这样才有可能吸引更多的客户。