盟立获应用材料认证，进军玻璃基板封装用EFEM市场

据行业报道，台湾制造商盟立已成功通过应用材料认证，得以首度担任其合格供应商，首次涉足新型玻璃基板封装用EFEM（晶圆传送）设备领域，有望于今年上半年开始向台湾大型载板企业直接交货，同时间接向美国IDM厂商供货。至于针对个别客户订单的评价，盟立未予置评。

值得注意的是，在此次IFS晶圆代工会议上，英特尔公布了最新的3D先进封装技术并再次强调，玻璃基板封装将于2026年全面投入生产。

业内普遍认为，由于市场对计算速度的要求不断提升，单个封装体内所包含的小型芯片数量激增，导致封装区域日益增大。为了解决有机基板的膨胀和翘曲问题，玻璃基板封装将会成为下一代AI芯片竞争的核心因素。

盟立此次与应用材料联手，采用此前在面板领域积累的扇出型封装（FoPLP）等相关技术，共同研发适用于玻璃基板封装的EFEM设备，以实现稳固的上下料操作以及有效解决载板弯曲难题。

根据盟立发布的财务报告，由于1月份面板客户需求减少及与东南亚订单延期交付的影响，公司当月营收仅为5.18亿新台币，同比下滑29%。