美国政府向格芯投资15亿美元，助力扩大芯片生产

据报道，2 月 20 日，美国拜登政府依据“芯片法案”宣布向半导体制造商格芯提供总计 15 亿美元的资金，支持其扩大产能。同时，格芯还将从“芯片计划办公室”得到一笔 16 亿美元的贷款，将用于三大项目。

美国商务部指出，首先，格芯将在纽约马耳他兴建一座全新晶圆厂，致力于生产美国当前尚未提供的高端技术芯片，该设施主要应用于汽车、航空航天、国防及人工智能等领域。预计项目将在2025年动工。

其次，格芯计划借由整合其新加坡和德国工厂的技术进一步扩展马耳他现有工厂的规模，此举旨在提升针对汽车和卡车的半导体生产能力，预计在未来10年间，其产能将翻三番。全面完工后，格芯马耳他工厂的所有设施和生产线将达到每年100万片的产能。

最后，其余资金将用于升级佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂，目标在于搭建美国首个专门生产环保型氮化镓芯片的大规模工厂，这将有助于满足电动汽车和智能设备，以及电网和其他关键技术的巨大需求。

通过与民间企业的深度协作，格芯拟在接下来的10多年里投入超120亿美元开展上述项目。此外，纽约州政府将通过绿色芯片税收抵免为马耳他项目提供5.75亿美元支持，而纽约电力局也将斥资不低于3000万美元。

美国商务部预测，这些项目在未来10年内可创造1500个制造业职位和近9000个建筑业岗位，这些岗位将具备竞争性薪资待遇及福利保障，包括对子女的照顾。

格芯表示，仅次于中国外，全球范围内犹如他们规模的“当前和成熟的代工能力”的供应商也仅有四家，其中格芯是唯一一家总部设在美国的企业。

值得注意的是，去年，格芯成功与通用汽车签订直接供货协议，后者得以采用美国制造的处理器，从而有效规避了芯片短缺现象，实现了疫情期间的汽车制造业务稳定运行。

这是美国“芯片法案”实施以来发放的第三笔资助，该法案计划拨出527亿美元，用于扶持美国芯片产业，重振美国芯片制造业并推动尖端技术的研发突破。2021年底，第一笔资助奉送给BAE系统公司用于采购战斗机芯片的工厂。上月初，第二份资助发给了微芯科技，金额达到了惊人的1.62亿美元，旨在助力该企业将产能提升至原来的两倍。