印度将耗资数十亿建设两座全功能半导体制造厂

据印度电子与信息技术部长拉杰夫·钱德拉塞卡尔表示，印度将建设两座耗资数十亿美元的全功能半导体制造工厂，此外还将建设数个芯片封装和组装单位。

部长证实，这两个项目包括以色列塔尔半导体公司提交的80亿美元提案，以及塔塔集团的提案。

钱德拉塞卡尔说：“在不久的将来，印度将建设两座全功能的芯片厂。这些将是投资数十亿美元的大型芯片厂，技术覆盖65纳米、40纳米和28纳米，并且我们还在评估许多其他的封装提案。”

部长表示，如果这些项目在即将到来的大选前未获批准，将在纳伦德拉·莫迪的第三任期内获得批准。“我可以安全地告诉您，您提到的这些名字已经提交了这些大型、非常可靠、非常重要的投资提案。塔塔集团在芯片厂方面也宣布了其他提案。我们将在非常短的时间内看到这一切的发生。”钱德拉塞卡尔说。

印度政府已收到四份建设半导体制造工厂的提案和13份关于芯片组装、测试、监控和封装（ATMP）单位的提案。这些提案是在美国存储芯片制造商美光在古吉拉特邦建设的225.16亿卢比芯片组装厂的基础上额外被提交的。