晶能微电子10亿元SiC半桥模块制造项目签约嘉兴

近日，浙江晶能微电子有限公司与嘉兴国家高新区成功签约，共同打造一项总投资约人民币10亿元的SiC半桥模块制造项目。该项目由晶能微电子携手星驱技术团队共同出资设立，专注于车规SiC半桥模块的研发与生产。

该项目计划投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套设施。投产后，预计将实现年产值约12.5亿元，为当地经济发展注入新的活力。此次合作不仅将推动晶能微电子在SiC半桥模块领域的快速发展，也将助力嘉兴国家高新区在半导体产业方面的升级与转型。

SiC半桥模块作为新能源汽车及电力电子领域的核心组件，具有高效率、高可靠性、高耐温等优异性能。晶能微电子与星驱技术团队的强强联合，将有力推动SiC半桥模块技术的创新与突破，为行业发展贡献更多力量。

未来，晶能微电子将继续深化与嘉兴国家高新区的合作，加大研发投入，拓展产品应用领域，力争在半导体产业领域取得更加辉煌的成就。同时，公司也将积极响应国家新能源战略，为推动绿色出行和可持续发展贡献更多力量。