中茵微电子完成超亿元B轮融资

中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”）近日宣布完成超亿元B轮融资，本轮融资由国投创业领投，老股东卓源资本等持续加码追投。

中茵微电子是一家专注于高端集成电路设计及半导体领域的技术创新型企业，致力于为企业提供高可靠性、高性能、高集成度的芯片产品及解决方案。本轮融资将进一步推动中茵微电子在高端芯片领域的创新与发展，加速推进企业级高速接口IP与Chiplet产品的研发和产业化进程。

国投创业表示，中茵微电子在集成电路设计领域具有丰富的技术积累和产业经验，其产品在市场上具有较高的竞争力。国投创业看好中茵微电子的发展前景，将通过本轮融资进一步支持公司的发展，共同推动中国集成电路产业的进步。

卓源资本等老股东也表示将继续支持中茵微电子的发展，并期待公司在未来能够取得更大的突破和成就。

中茵微电子表示，本轮融资所得资金将主要用于加强研发团队建设和技术创新能力提升，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进，为公司的可持续发展奠定坚实基础。