嘉兴斯达微电子20亿投资项目即将投用，新增建筑面积20.6万平米

近日，嘉兴斯达微电子的高压特色工艺功率芯片与SiC芯片研发与产业化项目取得新进展。据南湖新闻报道，浙江省发展改革委员会公示了2024年扩大有效投资“千项万亿”工程清单，南湖区有14个重点项目入选，其中包括嘉兴斯达高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发与产业化项目在内的三大项目预计今年就将建成并投入运营。

该项目坐落于嘉兴南湖区，投资总额达到20亿元人民币，占地总面积279亩，拟新建建筑20.6万平方米，包括生产厂房、动力楼以及危险化学品储藏室等设施，同时还将采购先进的光刻机、涂胶显影机等制造工艺设备。

由嘉兴斯达微电子有限公司负责建设，预计建设周期从2022年至2024年，2022年1月3日已正式启动该项目，并计划在2024年3月投入使用。投产后，预计每年可以生产出36万片性能卓越的功率芯片。

据悉，嘉兴斯达微电子有限公司成立于2021年2月，隶属于斯达半导体股份有限公司，而斯达半导体自2005年以来便专注于IGBT为主的功率半导体芯片和模块的研发、生产以及销售。