中国将在未来10年加大汽车芯片研发力度，实现国产替代

据《日本经济新闻》5 日报告，现今中国汽车芯片国产化程度尚不足10%，国家计划未来10 年大力扶持自主研发，打破对美国进口依赖，构建独立自主的供应链。

在此过程中，中国希望能弥补自身在此问题上的不足，以期提升在全球汽车产业中的地位。中国汽车工业协会公布的数据表明，2023 年新能源汽车销量达958.7 万辆和949.5 万辆，增幅分别为35.8%及37.9%，市占率达到31.6%，相比去年增长了5.9 个百分点。关于汽车行业电动化和智能化趋势，诚如半导体行业分析师林子恒所言，新能源汽车所需芯片数比传统汽车要多许多。

汽车半导体包括主控和计算类芯片、功率半导体、传感器、存储器等多种类型，满足车辆各类需求。然而，该领域以国外企业为主导，比如瑞士意法半导体公司、荷兰恩智浦半导体公司、德国英飞凌科技公司等，中国的国产化程度相对较低。据《日本经济新闻》引用盖世汽车数据，涉及自动驾驶等高端功能的芯片国产化率更是低于5%。

面对这些困境，我国汽车行业意识到保持供应链自主性的重要性。自今年1 月起，工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，计划至2025 年制定30 项汽车芯片重点标准，并于2030 年再添70 项。其意义在于，培育自主创新环境，提升技术水平，打造安全、开放、持久的汽车芯片产业链。

针对外界关于中国汽车芯片国产化程度不足10%的质疑，《环球时报》记者联系了比亚迪，比亚迪方面间接回应表示拒绝评论。近年来，诸如中芯国际、华虹半导体、比亚迪等行业头部企业及部分汽车制造商已加强在汽车半导体领域的投入，国内已有多家半导体公司及多个车企布局其中。

林子恒告诉《环球时报》记者，汽车半导体目前多为几十纳米的成熟制程，国内企业有能力提高市场占有率。目前用于智能驾驶的芯片正在向先进制程发展，考虑到一些国家的单边制裁措施，中国在汽车芯片领域需要加强基础能力建设。《日本经济新闻》援引汽车专家高翔的话称，在政府支援政策等的推动下，即使是技术难度极高的芯片，中国也有望在5至10年内实现国产替代。