苏州高新区：构建全国影响力汽车芯片产业，国芯科技引领

近期，苏州高新区管委会宣布了2023年杰出公司与企业家的获奖名单，包括国芯科技在内的多家企业荣膺嘉奖。其中，国芯科技荣获“2023年度链主领先企业十强”和“2023年度总部经济贡献奖”荣誉。

作为全国首批国家级高新区，苏州高新区把创新驱动发展作为首要任务纳入了《苏州高新区（虎丘区）国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要和二〇三五年远景目标（草案）》中。规划提出要在“十四五”期间精心构建半导体和集成电路、高端医疗器械、软件和信息服务、智能制造装备（机器人和工业互联网）、新能源等五大重点产业链。为了推进这一战略，高新区正全力开展“项目突破年”活动，坚持用优质项目诠释高质量发展的真谛。在新型工业化暨重点项目推进会议上，高新区以新春伊始便积极行动，贯彻落实总书记对于新型工业化的重要讲话，按市领导的部署要求，努力掀起推进新型工业化和重点项目建设热潮。秉持大抓项目、抓好项目的理念，积极优化营商环境，关注企业需求，为其实施链条、元素、周期的全方位保障。在此背景下，我们相信在苏州高新区打造全国有影响力的汽车芯片产业集群的目标指日可待。

回顾近些年，汽车电子芯片市场需求旺盛，成长迅速，尤其是车规级芯片对性能、寿命、可靠性、安全等方面要求较高，且主要被几家国际大厂所垄断。为此，苏州高新区大力发展汽车电子芯片产业链，强调国产化进程，破解“缺芯”难题，激发利用“芯”力量，优化智联网联和新能源车等多样化应用场景，与各类厂商合作，共建智能汽车电子芯片平台，助力苏州及长三角区域汽车电子产业链延伸，创造新的经济增长点。

作为国内科创板上市公司，国芯科技凭借自身在汽车电子芯片领域的技术优势和产业经验，早在2009年启动了面向汽车电子芯片的关键技术研究，并展开了适合汽车电子芯片应用的嵌入式CPU内核C2002及相应SoC芯片设计平台的研发经营。2014年，其参与了核高基国家重大科技专项项目“车身电子控制器SoC芯片研发与产业化”，推出了CCFC2002BC芯片；自2015年起，又相继研发出适用于发动机控制应用领域的芯片CCFC2003PT和CCFC2006PT（第二代）。这些芯片均已通过AEC-Q100 Grade 1级测试认证。此外，国芯科技还在发挥自主PowerPC架构指令系统CPU核在汽车电子生态上的优势，同时推动研发汽车电子芯片RISC-V CPU 内核系列，倡议并推动更可持续的车用计算技术发展。

国芯科技紧抓住高端汽车电子芯片国产化的机遇，目前已在车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片、车规级专用SoC芯片等十二条产品线上实现系列化布局，并已规模化应用于比亚迪、一汽、上汽、长安、奇瑞、吉利、东风等著名自主品牌汽车。