AMD锐龙8000G系列台式处理器首测：硅脂导热，无需独显畅游

据报道，AMD近日推出锐龙 8000G 系列桌上型处理器，内置RDNA3架构显卡。据AMD称，新款处理器可实现无独立显卡3A游戏流畅运行。然而，德国媒体PC Games Hardware（PCGH）测试表明，先行亮相的锐龙 5 8600G APU的顶盖与核心间的散热选用了硅脂材料。

相比于焊接技术，使用导热系数较低的硅脂作为散热媒介虽然有助于降低制造成本，但易导致热量积聚，热量散失效果不佳。尤其需要注意的是，英特尔的“硅脂U”产品使用一段时间后可能因硅脂成分减少，再次降低散热性能。

从锐龙 5 8600G 的微观图像来看，其顶盖与芯片间确实填充了膏状白色导热介质。值得关注的是，这并非AMD首次推出桌上型“硅脂U”。例如，AM4世代的锐龙 2000G系列便采用该技术；此外，有网友指出去年末发售的锐龙 5 5500亦采用同样的方案。