缓解扩产压力，台积电、三星、英特尔3月将获美国芯片法案补贴

近闻报道，美国政府已同意依据《CHIPS法案》拨出首批扶持资金，这无疑将给早已投入本地业务的英特尔、三星电子和台湾积水成电路造成积极影响。

据悉，美国将于今年2月29日发布详尽的《CHIPS法案》半导体援助细则，而补贴支付预计会定在3月份。预计援助涵盖智能手机、人工智能等领域使用的半导体。

值得关注的是，《CHIPS法案》是美国推动本国半导体产业发展所制定的政策。根据这项政策，每项项目可获30亿美元的奖励，占项目总成本的15%。此外，此计划并非单一的资金援助，还包含了贷款、贷款担保及税收优惠等措施，总共提供高达 390亿美金的支持。

然而，尽管早前政府通过的《CHIPS法案》预计需支出530亿美元，但截至目前仅有两位企业成功申请到资金。其中，全球领先的三大半导体制造厂商——台积电、英特尔与三星——均已声明将在美国开展半导体新生产线投资。例如，台积电即将在亚利桑那州凤凰城周边建设两座晶圆厂，投资额高达400亿美元；英特尔亦要在美国建立四座半导体设施，总投资额达435亿美元；三星电子则承诺在德克萨斯州达拉斯周边建设一条投入173亿美元的新生产线。据估计，上述三家企业都有望获得大量美国政府资金补贴。