近期,英飞凌科技公司宣布与安克创新和盛弘电气两大知名厂商达成合作,共同推动SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)技术在各领域的应用。这些合作将进一步提升功率半导体器件的效率和性能,为行业带来更多的创新和价值。
英飞凌将为盛弘电气提供业内领先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件。这款产品具有出色的能效和高温性能,能够大幅提高电力电子设备的效率和可靠性。配合英飞凌的EiceDRIVER紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC,盛弘电气的储能变流器将实现更高的效率,为可再生能源的利用和分布式电网的发展提供有力支持。
同时,英飞凌还与安克创新(Anker Innovations)在深圳联合成立创新应用中心。该中心于2023年12月底正式揭牌并投入使用,将专注于开发高效、高能充电解决方案,以减少碳排放,推动低碳化进程。英飞凌的SiC和GaN技术将在这些解决方案中发挥关键作用,助力安克创新在充电设备领域取得领先地位。
这些合作进一步展示了英飞凌在SiC和GaN技术领域的领先地位和广泛影响力。通过与业界领先的厂商合作,英飞凌将继续推动这些技术的发展,为各行业带来更高效、可靠的电力电子解决方案,助力全球向低碳经济转型。
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