上海合晶启动科创板IPO

近日，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）正式发布招股意向书，标志着其即将在科创板首次公开发行股票。初步询价日期定于2024年1月25日，而申购日期则安排在2024年1月30日。

上海合晶成立于1994年，总部位于中国上海的松江区，是国内少数具备全流程生产能力的半导体硅外延片制造商。公司不仅拥有晶体生长、衬底成型，还具备外延生长的全套工艺技术。这使得上海合晶能够提供高品质的半导体硅外延片，广泛应用于各类电子设备中。

其主要产品——半导体硅外延片，是制造功率器件和模拟芯片的关键材料。由于其优良的电气性能和可靠性，这些外延片被广泛应用于汽车、工业、通讯和办公等多个领域。随着科技的不断发展，半导体硅外延片的市场需求持续增长，为上海合晶的发展提供了广阔的空间。

此次科创板上市，不仅是对上海合晶多年努力的认可，更是其未来发展的新起点。通过上市，上海合晶将有更多的机会拓宽融资渠道，加速技术创新和产品升级，进一步提升其在国内外半导体硅外延片市场的竞争力。

我们期待看到上海合晶在科创板的平台上，继续发挥其技术优势和行业经验，为全球半导体产业的发展做出更大的贡献。