0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

液滴微流控技术研究进展综述

微流控 来源:RSC英国皇家化学会 2024-01-23 09:17 次阅读

液滴微流控作为一项发展了近二十年的先进技术,由于其高通量、高精度、独立反应等优势,已经被广泛应用于分析化学、材料科学以及分子生物学等多个学科领域。对于其背后的流体作用及技术原理的深入讨论,有助于人们更全面地了解这项技术,并根据新兴需求开发更为先进的技术。

近日,香港大学岑浩璋教授对液滴微流控近二十年来的发展进行了深入的分析和讨论,并以“Development and future of droplet microfluidics”为题,发表在英国皇家化学会期刊Lab on a chip上,并入选为热门文章(hot article)。

文章首先论述了液滴生成的机理,对不同模态下的液滴形成过程及流体作用机理进行讨论,并对毛细管器件和聚二甲基硅氧烷(PDMS)器件的不同流道结构和液滴生成规律进行归纳总结。然后,文章对液滴微流控在材料合成方面的应用进行了总结,重点论述了其作为模板在微米级颗粒合成方面的优势,其作为微反应腔在纳米级颗粒合成方面的应用,以及规模化量产方面取得的功效。

dabd5a1e-b98b-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

基于液滴的材料合成

接着,文章对液滴微流控在生物学领域的应用进行了总结。作者首先介绍了微液滴操控的不同模块和操作机理,然后介绍了这些操控技术在单细胞分析、数字化检测、高通量分选等方面的应用和技术流程。

dad3d7f8-b98b-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

微液滴操控技术

dad8b02a-b98b-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

基于液滴的芯片实验室在生物技术中的应用

同时,文章还对液滴微流控的未来研究方向进行了展望。文章指出了该项技术在材料合成方面仍存在成本高、产量低等不足,以及其在生物分析方面的动态监测匮乏、检测手段单一、自动化程度差等问题,并对可行性的解决方案进行了讨论。

论文链接:

https://doi.org/10.1039/D3LC00729D







审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 微流控
    +关注

    关注

    14

    文章

    450

    浏览量

    18663

原文标题:综述:液滴微流控技术研究进展

文章出处:【微信号:Micro-Fluidics,微信公众号:微流控】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    基于压电效应的光电子集成技术研究进展综述

    压电效应是一种实现电能与机械能之间相互转换的重要物理现象。随着集成光电子技术和压电薄膜材料制备技术的日益成熟,压电效应在光电子集成芯片领域引起广泛的研究
    的头像 发表于 04-17 09:10 277次阅读
    基于压电效应的光电子集成<b class='flag-5'>技术研究进展</b><b class='flag-5'>综述</b>

    综述:高性能锑化物中红外半导体激光器研究进展

    据麦姆斯咨询报道,近期,由中国科学院半导体研究所和中国科学院大学组成的科研团队受邀在《激光技术》期刊上发表了以“高性能锑化物中红外半导体激光器研究进展”为主题的文章。该文章第一作者为曹钧天,通讯作者为杨成奥和牛智川
    的头像 发表于 04-13 12:08 871次阅读
    <b class='flag-5'>综述</b>:高性能锑化物中红外半导体激光器<b class='flag-5'>研究进展</b>

    多波段兼容红外伪装技术研究进展综述

    红外伪装技术是指隐藏或改变目标红外辐射特征的技术,对于提高目标的生存率具有重大意义。
    的头像 发表于 03-27 10:23 155次阅读
    多波段兼容红外伪装<b class='flag-5'>技术研究进展</b><b class='flag-5'>综述</b>

    先进封装中铜-铜低温键合技术研究进展

    用于先进封装领域的 Cu-Cu 低温键合技术进行了综述,首先从工艺流程、连接机理、性能表征等方面较系统地总结了热压工艺、混合键合工艺实现 Cu-Cu 低温键合的研究进展与存在问题,进一步地阐述了新型纳米材料烧结工艺在实现低温连接
    的头像 发表于 03-25 08:39 48次阅读
    先进封装中铜-铜低温键合<b class='flag-5'>技术研究进展</b>

    2μm单纵模全固态脉冲激光技术研究进展综述

    2 μm激光位于人眼安全的波段范围内,它具有出色的大气透过率和水分子吸收特性,能够覆盖CO2等温室气体的吸收峰,因此在大气环境监测、光通信、激光雷达、材料加工、医疗手术等领域都有着广泛的应用前景。
    的头像 发表于 03-04 10:04 333次阅读
    2μm单纵模全固态脉冲激光<b class='flag-5'>技术研究进展</b><b class='flag-5'>综述</b>

    基于二维材料的气体传感器研究进展

    、优异的半导体性能、大比表面积,因此,在气体传感器领域具有其它材料不可比拟的优势。 据麦姆斯咨询报道,针对二维气敏材料及其复合材料在气体传感器领域的研究进展,杭州电子科技大学和西安微电子技术研究所的研究人员进行了
    的头像 发表于 11-10 09:11 326次阅读
    基于二维材料的气体传感器<b class='flag-5'>研究进展</b>

    先进激光雷达探测技术研究进展

    电子发烧友网站提供《先进激光雷达探测技术研究进展.pdf》资料免费下载
    发表于 10-31 11:10 0次下载
    先进激光雷达探测<b class='flag-5'>技术研究进展</b>

    偏振三维成像技术的原理和研究进展

    目标表面镜面反射光与漫反射光间的相互干扰,造成高精度偏振三维成像实现困难。该综述介绍了偏振三维成像物理机理、目标表面出射光偏振特性,以及偏振三维成像研究进展。最后总结了目前偏振三维成像面临的问题和未来的发展方向。
    的头像 发表于 10-26 09:50 404次阅读
    偏振三维成像<b class='flag-5'>技术</b>的原理和<b class='flag-5'>研究进展</b>

    可见光波段涡旋光的产生技术分析和展望

    为庆祝河北工业大学校庆120周年,《红外与激光工程》联合河北工业大学共同出版“河北工业大学校庆专刊“,特邀请齐瑶瑶副教授撰写“可见光波段全固态涡旋激光腔内产生技术研究进展” 文章,综述了激光腔内直接
    的头像 发表于 09-08 09:29 1171次阅读
    可见光波段涡旋光的产生<b class='flag-5'>技术</b>分析和展望

    先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展

    先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
    的头像 发表于 09-06 11:16 591次阅读
    先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀<b class='flag-5'>研究进展</b>

    量子计算关键技术研究进展

    量子计算具备可能超越经典计算的潜在能力,近年来在技术研究、应用探索及产业生态培育等方面取得诸多进展,整体发展进入快车道,已成为全球多国科研布局与投资热点。重点梳理分析量子计算关键技术研究进展、应用探索开展态势和产业生态培育等,并
    的头像 发表于 08-08 11:32 928次阅读
    量子计算关键<b class='flag-5'>技术研究进展</b>

    超结IGBT的结构特点及研究进展

    超结IGBT的结构特点及研究进展
    发表于 08-08 10:11 0次下载

    薄膜PMUT研究进展综述

    据麦姆斯咨询报道,近日,新加坡国立大学(National University of Singapore)和新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究所的研究人员组成的团队在Microsystems
    的头像 发表于 08-03 09:38 907次阅读
    薄膜PMUT<b class='flag-5'>研究进展</b><b class='flag-5'>综述</b>

    光学微纳结构红外隐身技术研究进展综述

    随着红外探测技术手段的多样化发展,红外隐身技术的需求日益迫切。由于传统的红外隐身技术面临着多途径目标探测和多功能兼容的严峻挑战,因此研究光学微纳结构红外隐身
    的头像 发表于 07-08 09:22 915次阅读
    光学微纳结构红外隐身<b class='flag-5'>技术研究进展</b><b class='flag-5'>综述</b>

    先进封装中铜-铜低温键合技术研究进展

    综述,首先从工艺流程、 连接机理、性能表征等方面较系统地总结了热压工艺、混合键合工艺实现 Cu-Cu 低温键合的研究进展与存在问题, 进一步地阐述了新型纳米材料烧结工艺在实现低温连接、降低工艺要求方面
    的头像 发表于 06-20 10:58 1727次阅读
    先进封装中铜-铜低温键合<b class='flag-5'>技术研究进展</b>