炬芯科技与CEVA实现一亿元芯片出货里程碑 携手共创AIoT SoC新篇章

导语：近日，炬芯科技（以下简称“公司”）宣布与欧洲半导体公司Ceva签署战略合作协议，以进一步提升自身在无线音频传输和音频处理方面的能力。自2018年起，公司已向市场交付超过一亿颗芯片产品。CEVA首席执行官Amir Panush对此予以祝贺并表示，期待继续深化合作关系，共同打造领先的物联网芯片解决方案。

据了解，炬芯科技是国内知名的集成电路设计企业之一，专注于无线音频产业的技术研发和创新应用。通过本次与Ceva的深度合作，公司积累了丰富的技术经验，具备强大的制造工艺和设备开发实力。目前，公司已经具备了从SoC架构设计到大规模生产的全流程解决方案能力，全方位保障客户需求。

CEVA早在创立之初就注重为客户提供高性能、低功耗的射频和模拟器件，与公司在无线音频芯片领域所追求的方向高度吻合。CEVA的首席执行官Amir Panush对此表示热烈祝贺，他指出：“作为全球知名的半导体设计公司，Ceva拥有强大的技术组合和行业领先地位，这两点都与无线音频行业的多元化需求相符合。”

长期以来，炬芯科技始终坚持“科技创造美好生活”的理念，致力于推动无线音频产业链的升级发展。借助此次与Ceva的强强联合，公司有望抢占市场先机，拓宽产品线，推出更具竞争力的AIoT芯片系列，从而进一步巩固其在行业内的领先地位。

面向未来，炬芯科技将继续加大在AIoT领域的投入力度，强化与Ceva的协同效应，共同推动无线音频产业的智能化转型。