上扬软件迎来成立25周年的里程碑时刻

时光落笔，新程再启。2026年3月底，我们迎来了公司成立25周年的里程碑时刻。

自2001年在上海浦东创立以来，上扬软件便以国产CIM（计算机集成制造）替代为核心目标，在国外厂商垄断的赛道上逆势突围，历经二十五年坚守与创新，走出了一条从“跟跑”到“领跑”、从自主研发到生态共建的国产化奋进之路。如今，作为国内泛半导体行业MES/CIM整体解决方案的领导者，上扬软件以全栈式技术能力与超过200家客户的实践积累，成功为中国半导体产业的自主可控与智能制造升级筑牢工业软件根基。

从0到1：以长期主义打磨国产CIM底座

回望2001年，中国半导体产业尚处于“造不如买”的思维惯性中。彼时，国内晶圆厂的CIM系统几乎被国外厂商垄断，一套进口软件动辄上千万美元，且后续服务受制于人的隐忧始终存在。CIM系统作为晶圆厂的“神经中枢”，串联起生产、设备、数据、人员等全要素，不仅需要适配半导体制造的高精度、高复杂度、高稳定性要求，更要实现与产线全流程的深度融合。其研发周期长、资金投入大、技术门槛高，成为众多国内企业不愿触碰的“硬骨头”。

在这样的背景下，我们毅然认定了这条艰难的国产化赛道，从底层技术研发起步，聚焦产业领域，以长期主义的坚守，开启国产CIM软件的破局之路。

从2001年至2015年的十五年间，上扬软件从4/5/6/8英寸晶圆厂一步步积累场景认知，持续打磨系统对复杂制造流程的适配能力。真正的转折点出现在2017年。当国内半导体产业开始呼唤12英寸产线的自主可控时，上扬软件启动了myCIM 4.0的研发。这不是简单的版本迭代，而是一次面向“半导体工业软件珠峰”的攀登——12英寸晶圆制造中，每一片晶圆要在几百台设备间流转，历经近千道工序，对系统的实时性、稳定性和并发处理能力提出了近乎苛刻的要求。2019年，上扬软件myCIM 4.0正式推出，填补了国产软件在12英寸半导体产线MES领域的空白。目前，在4/6英寸晶圆产线领域，上扬软件市占率已突破60%；8英寸领域是国内唯一实现规模化应用的本土厂商；12英寸产品线则处于持续迭代升级阶段。其中，6英寸与8英寸产品线均为国内同尺寸领域规模最大的量产线。

实践应用中，公司MES系统已完成多尺寸产线高产能验证：6英寸产线落地士兰微，实现月产能24万片稳定运行；8英寸产线赋能芯联集成，达成月产能近20万片高效适配；12英寸产线亦于中芯国际和华为完成6万片月产能的技术测试验证。

上扬软件董事长兼CEO吕凌志博士，曾参与国家863 CIMS计划，其将国产智造的种子深埋于企业发展的基因之中。“从863 CIMS计划种下的国产替代种子，到从零起步做研发，我们走的每一步都踩在行业的痛点上。站在25年的节点，未来我们仍将深入智能制造的深水区，让中国智造的‘大脑’真正扎根中国制造土壤，走向更广阔的国际舞台。”

产品逻辑：从流程管控到智能决策

上扬的产品布局，始终围绕“晶圆厂需要什么样的神经系统”这一核心命题展开。其CIM体系并非简单的功能堆砌，而是形成了从设备层到决策层的完整闭环：

在制造执行层，myCIM MES作为核心中枢，覆盖4英寸至12英寸全尺寸晶圆厂，支持高产能场景。系统采用模块化架构，基础模块涵盖生产数据集市、在线库房管理、工艺流程管理等核心功能，进阶模块则深入设备管理、在制品追踪、工程数据采集等细分领域。

在设备交互层，EAP（设备自动化程序）基于自主知识产权的FA SECS Driver，实现机台自动派工、配方远程下载、参数实时采集，将人工操作误差降至最低。RMS（配方管理系统）则通过版本控制与签核机制，确保工艺参数在生产过程中的精准传递与追溯。

在质量与工艺控制层，SPC（统计过程控制）系统以BS架构实现在线/离线监控，APC（先进制程控制）通过实时调整工艺配方参数提升良率，FDC（故障检测分类）则快速定位设备异常——这三者构成了晶圆厂良率管理的“铁三角”。

而在智能决策层，上扬软件的Fully Auto解决方案展现了从“自动化”向“智能化”的跃迁：FAM（工厂活动管理）感知生产事件并驱动自动化流程，FSD（智能派工）固化排产经验并实时优化加工顺序，FOS（工厂排程优化）则通过智能算法解决复杂的产线投入策略与WIP平衡问题。RTD（实时调度系统）与RCM（远程控制管理系统）的加入，进一步强化了系统在超大规模产线中的实时响应与远程管控能力。

这一产品矩阵的完整度，在国内半导体工业软件领域并不多见。更关键的是，所有系统均基于统一的微服务架构与数据总线设计，避免了“烟囱式”建设带来的信息孤岛问题。

在芯联集成电路制造股份有限公司董事长赵奇看来，上扬软件的25年“本身就是一种非常了不起的成就”。“长久以来，芯联集成和上扬软件并肩战斗、携手共进，一起开创了高端CIM软件的国产化发展之路。从产线自动化到数据智能化，上扬软件始终是我们最信赖的CIM合作伙伴。”他寄语：“下一个25年，技术再攀高峰，业绩‘上扬’不止”。

格科微有限公司COO李文强的观察则更具细节感：“上扬软件以稳定可靠的CIM系统和专业高效的服务，为格科微智能制造提供了坚实支撑。从后道到前道，上扬软件打造了完整的智能制造解决方案，特别是嘉善12英寸Fab采用的上扬‘全家桶’CIM系统，为产线稳定高效运行提供了有力保障。”他期待双方携手并进，让合作之路不断“上扬”，也让中国“芯”力量不断壮大，共创中国半导体产业新高度。

这些来自产业一线领袖的认可，构成了上扬软件最坚实的品牌背书，也使其成为中国半导体产业智能制造升级的可信赖伙伴，屡获客户“最佳供应商”称号。资本亦以行动回应上扬的坚持：2017年获A轮融资，2019年完成B轮融资，2021年5月完成C轮融资，2022年再获D轮融资。

再启新程：以硬核实力奔赴未来新篇

深耕厚植，硕果盈枝。如今，上扬软件已在成都、合肥、北京、西安、武汉、南京等地设立分支机构，服务版图覆盖半导体衬底材料、前道晶圆制造、后道封装测试，以及光伏、LED等泛半导体全领域。

作为长期战略伙伴，浙江芯道半导体科技有限公司董事长杨士宁高度肯定上扬在异构集成产线建设中的关键作用：“二十五载风雨兼程，上扬软件作为国内半导体CIM领域的先行者与领跑者，以深耕产品服务的决心和卓越技术实力，为半导体产业链自主可控做出了重要贡献。”他特别提到，上扬软件的12英寸全自动CIM系统有力支撑了芯盟科技异构集成芯片产线的建设和发展，“软件强则制造强，生态兴则产业兴”，期待双方携手共进，持续赋能中国“芯”生态。

站在2026年的节点，上扬软件已服务超过200家客户，涵盖中芯国际、格科微电子、豪威半导体、芯业时代、华虹集团等行业龙头；累计实施案例超150个（其中集成电路晶圆制造工厂超80座），打造了系统化产品矩阵。更重要的是，上扬证明了国产CIM软件可以在12英寸量产线上与国外巨头同台竞技——这不是简单的替代，而是基于本土制造场景的深度适配与持续优化。

二十五载栉风沐雨，上扬软件从国产CIM的拓荒者，成长为泛半导体智能制造的领跑者。企业以自主技术打破海外垄断，用全栈方案筑牢产线“大脑”，让国产工业软件在8英寸产线规模化落地、在12英寸高端制程站稳脚跟。未来，上扬仍将硬核创新，携手产业链伙伴，将中国“芯”的软件根基扎得更深、筑得更稳，与中国半导体产业并肩攀上价值链之巅，让创新不止，一路“上扬”！