全球半导体聚焦芯片代工厂降价，中国大陆厂商面临挑战

在市场不景气背景下，我方芯片制造商——无论位于中国大陆或台湾地区，亦或是韩国，皆在努力维系与客户的关系，纷纷采取降价措施，此举无疑引发了欧美半导体从业者的高度关注，同时也不会逃脱美国政治领袖的视线。

据《电子时报》报道，内地制造巨头如中芯国际、华虹半导体及晶合集成等，作为寻求新产能订单的领军企业，今年已大幅降低对台湾地区芯片设计公司的流片服务收费。从业内消息人士透露，不少台湾IC设计师已受低价诱惑而赴中寻求合作。同时，业界亦察觉三星、格芯、联电及力晶已面临客户订单流失现象，其中部分订单已转向中国大陆晶圆厂商。

对于渴望提升成本竞争力的台湾IC设计公司而言，因中国大陆的成熟技术节点系列产品并不在美国出口禁令之列，故能通过降低晶圆代工厂费来实现。

这一转变促使联电、力晶等不得不提前采取降价手段以应对挑战。据悉，联电12英寸晶圆代工服务已平均降价10%-15%，出于40纳米制程节点；此外，联电8英寸晶圆代工服务则平均降价达20%，且该调整将于明年四季度正式落实。

相关研究机构指出，三星晶圆代工的价格降幅大约在10%-15%之间。价跌主要受供需失衡和激烈竞争影响。半导体行业自两年前便开始步入消化库存的调整期，产出量和售价均大幅下挫，晶圆代工厂产能利用率严重滑坡。

除台积电能独善其身外，其他从事成熟节点的公司普遍采取削减报价，重拾销售折扣策略，以此维持产能利用率。尤其在美国遏制政策的重压之下，高通等美企及国际车商开始转向台积电、联电、世界先进和力晶等亚洲芯片制造商，更成全了三星电子和格芯的业绩增长。

面对美国出口限制，中国大陆无缘获取先进节点EUV用于7nm芯片研发，加之14nm浸没式DUV设备同样受到禁止使用，因此中国大陆只能全力拓展成熟工艺领域及规划。

包括阿莱士·卡摩尔集团（Allyes Camore Group）及哈里斯·西姆斯公司（Harris Simms Inc.）等多家项尖中国大陆公司已充分利用本土市场优势，优先接纳来自中国大陆的IC设计人员委托，并力争拓展成熟工艺节点生产规模。

随着晶圆代工厂降价趋势持续，半导体行业整体芯片价格恐向下探底。众多台湾IC设计公司对此保持乐观态度，期待本地上方供货商延续降价趋势，或许能助解经营困局，强化竞争实力。

地缘政治层面看，美国国会已催促拜登政府施加高额关税，防止中国大陆成熟工艺芯片的倾销，否则将触犯美国企业权益。