近日,广东省科学技术厅正式公布了广东省工程技术研究中心认定名单。深圳市英威腾网能技术有限公司凭借在数据中心关键基础设施领域深厚的技术积累和突出的创新能力,成功获得认定,标志着企业在产业
发表于 11-05 18:08
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(FOCoS-Bridge),以及基于硅通孔(TSV)的 2.5D/3D IC 技术。 日月光 VIPack 由六大核心封装技术支柱构成,基于全面集成的协同设计生
发表于 10-23 16:09
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与日月光携手主导,旨在攻克先进封装领域现存难题,推动产业迈向新高度。 据了解,3DIC AMA 的成员构成极为多元,广泛涵盖晶圆代工、封装、设备与材料等多个关键领域的企业,首批加入的成员数量就已达到 37 家。台积电、日月光作为领军者,携手万润、台湾应材、印能、致茂、志圣
发表于 09-15 17:30
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电子发烧友网综合报道 近日,日月光半导体于2025年6月9日获得的增大电子元件与可挠性基板摩擦力的封装结构专利(授权公告号CN222953077U),是其在柔性电子封装领域的重要技术突破。 在
发表于 07-05 01:15
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直线振荡电机的动子位移自传感算法,并通过相应的实验验证了算法的可行性。
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发表于 06-19 11:08
击附件免费获取完整资料~~~*附件:三相永磁同步电机直接转矩控制技术研究.pdf【免责声明】本文系网络转载,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,删除内容!
发表于 06-16 21:51
日月光半导体最新推出FOCoS-Bridge TSV技术,利用硅通孔提供更短供电路径,实现更高 I/O 密度与更好散热性能,满足AI/HPC对高带宽与高效能的需求。
发表于 05-30 15:30
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在这个充满“前所未有“挑战的多极化世界里,为期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡滨海湾金沙会展中心成功召开,日月光精彩亮相。展厅现场人头攒动,与会者所散发的能量有力彰显了半导体行业不屈不挠的精神。
发表于 05-27 17:20
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中心”认定。 广东省工程技术研究中心是依托省内行业、领域中具有科技实力的创新型企业、高校和科研院所组建的,旨在推动科技创新和工程技术研究。此次,鸿利显示获得广东省工程技术研究中
发表于 02-22 13:45
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近日,广东省科技厅公示2024年度广东省工程技术研究中心名单,经过专家评审和网上公示,优艾智合凭借在移动操作机器人领域的研发创新实力获得“广东省复合协作机器人工程技术研究中心”认定。
发表于 02-20 18:01
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日月光马来西亚(ASEM)槟城五厂于今日(2月18日)正式启用,ASEM厂区由此前10万平米扩大至 32 万平米,将进一步提升封测产能。
发表于 02-19 09:08
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日月光集团营运长吴田玉宣布,集团历经十年研发,决定正式迈向面板级扇出型封装(FOPLP)量产阶段。为此,集团将斥资2亿美元(约新台币64亿元),在高雄设立专门的量产线。
发表于 02-18 15:21
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近日,半导体封测领域的龙头大厂日月光投控召开了法说会,公布了其2024年第四季及全年财报。数据显示,日月光投控在2024年的先进封测业务表现尤为亮眼。
发表于 02-18 15:06
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近日,广东省科学技术厅对2024年度认定的广东省工程技术研究中心予以公示,曦华科技凭借技术创新和研发实力,认定确立为“广东省智能感知与计算控
发表于 02-14 09:53
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近期,半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步,宣布将扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能,并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。
发表于 02-08 14:46
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