CES 2024年度创新奖揭晓 固态主动冷却芯片获“金标”大奖

CES 2024于当地时刻12日落下帷幕，而CES 2024年度创新奖也如期公布，35件产品荣获“金标”桂冠，包括华硕、三星等知名品牌。值得一提的是，Frore Systems研发的全球首款固态主动散热芯片AirJet Mini当选。

在CES 2024的展会上，Frore Systems发布了新款固态散热芯片AirJet Mini Slim。与上一代相比，新芯片更具纤薄、轻巧、智能化和尖端技术等特点，能为小型化且高性能的电子产品提供卓越的散热效果及最小占用空间。

据推测，Frore Systems的AirJet将有望成为计算机和电子行业的革命性科技。全新AirJet Mini Slim堪称消费级设备散热领域的里程碑式进步，能够释放笔记本电脑至智能手机等各类设备的最大潜能。

在消费产品中搭载一至多片AirJet芯片，既可有效降低设备产生的高温，亦能解决因过热引发的性能减弱问题。已有报道显示，这款屡次获奖的AirJet芯片在各领域应用下的表现均取得了高达3倍的提升。