近日,充电行业权威媒体充电头网颁发奖项“金充奖-技术创新奖”正式揭晓,智融科技凭借在快充芯片领域的突破性创新与行业引领力,成功摘得该殊荣。作为充电技术研发与应用领域的荣誉,“金充奖”旨在表彰为行业技术进步、用户体验升级及绿色能源普及作出突出贡献的明星产品。此次获奖,不仅是智融科技在快充芯片赛道技术实力的集中印证,更标志着其在推动快充行业向高集成、高兼容、高效能方向发展中,已成长为不可忽视的核心力量。

技术破局:以高集成SoC定义快充新范式
智融科技此次获奖的核心成果,是业界首款集成10A Buck控制器与PD 3.2等多快充协议的C+C双口独立快充SoC——SW3578。这款芯片的突破性在于,它首次将10A高功率降压控制器、32位高性能MCU与PD3.2协议引擎深度整合,实现了“单芯掌控多场景”的技术跨越:
•高功率与多协议兼容:支持高达140W(28V@5A)输出功率,兼容PD3.2 SPR/EPR AVS、UFCS、SCP/FCP、QC5/4+/3+/2.0、AFC、PE2.0/1.1等十余项主流快充协议,并可灵活定制私有协议,覆盖手机、平板、笔记本乃至车载设备的全场景快充需求;
•极简设计,高效落地:外围电路仅需少量阻容元件,即可快速搭建高性能C+C双口充电器、一拖二协议转换线、车充等完整方案;
深耕场景:从技术突破到生态共建
作为快充芯片领域的创新领跑者,智融科技始终秉持“智慧|创新|融合”的产品理念,聚焦用户需求与产业痛点,持续推动技术落地。SW3578的推出,正是其以芯片为核心,以场景为导向的典型体现——通过单芯片解决双口快充的复杂控制、协议兼容与功率分配难题,不仅为客户提供了更灵活的设计空间,更推动了快充设备向小型化、智能化、多功能化升级。
智融科技的快充芯片方案已广泛应用于消费电子、车载充电、智能硬件等领域,合作客户覆盖全球头部品牌,持续为终端用户带来更安全、更高效、更便捷的充电体验。

未来展望:续写芯片创新篇章
此次获奖是对我们过去技术积累的肯定,更是对未来创新的鞭策。未来智融将继续加大研发投入,深化在快充、电源管理、电池管理及数模混合芯片领域的技术布局,以更优质的产品方案赋能合作伙伴,践行‘成为全球顶尖的数字模拟芯片设计公司’的企业愿景,以创新驱动,持续引领行业向更高效、更智能的充电未来迈进。
珠海智融科技股份有限公司成立于2014年底,总部位于广东珠海,全国设有深圳、上海、成都等多个分、子公司。智融科技是一家专注于电源管理芯片领域的数模混合芯片设计企业,主营业务为电源管理芯片的研发、设计和销售。智融科技多年来深耕数模混合芯片,产品广泛应用于移动电源、车载充电器、氮化镓充电器、户外储能电源和智能插排等设备。在有线快充、无线快充、低功耗高效率电源管理IC等技术领域拥有独家专利,在消费电子及3C配件市场占有率名列前茅,合作伙伴包括华为、OPPO、小米、联想、公牛、ANKER、ASUS、BYD、绿联、倍思等海内外一线品牌。智融科技秉持着智慧、创新、融合的理念,致力于为客户提供品质一流,体验优越的智能芯片产品及解决方案,立志发展成为顶尖的民族芯片企业。
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原文标题:智融科技斩获“金充奖-技术创新奖”:以高集成SoC芯片重塑快充技术新标杆
文章出处:【微信号:iSmartWare,微信公众号:珠海智融】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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