2024 开年CES，存储芯片/模组应用新趋势

（电子发烧友网报道 文/黄晶晶）作为开年的消费电子产品风向标，2024年CES展如期而至。在此次展会上，不少存储厂商带来了新产品，电子发烧友网整理部分厂商的展示讯息，可以看到这些厂商已积极布局在AI、存储主控芯片和嵌入式存储、SSD等方面，在一定程度上预示着存储行业接下来的动向。

支撑AI的存储

此次展会上，SK海力士展示未来AI基础设施中最为关键的超高性能存储器技术实力。

我们知道SK海力士在行业里面率先发力HBM产品，并收获颇丰。为了巩固自身在这一领域的市场地位，最近SK海力士制定了新的发展战略，计划到2030年将HBM出货量提升至每年1亿颗。为此，SK海力士计划在未来几年内加大对HBM生产线建设的投入，扩大产能，以满足市场需求。

同时，SK海力士不断研发新技术，提升HBM产品的性能和品质。加强与全球知名厂商的合作，加大在全球市场的拓展力度，特别是在中国、北美和欧洲等高性能计算需求较大的地区。

SK海力士展示的HBM3E，该产品是现有最高性能的存储器。HBM3E达到了业界最高1.18TB/秒的数据处理速度，满足了人工智能市场快速处理海量数据的需求。相较于上一代HBM3产品，HBM3E的速度提升了1.3倍，数据容量扩大了1.4倍，该产品还采用了Advanced MR-MUF2最新技术，散热性能提升了10%。对于运行人工智能解决方案的用户而言，HBM3E将有助于充分发挥其系统的全部潜能。

图源：SK海力士

公司计划从今年上半年开始量产HBM3E产品并提供给AI领域的大型科技公司。

图源：SK海力士

SK海力士还展示“新一代接口的CXL2内存”、“基于CXL运算功能整合而成的存储器解决方案CMS（Computational Memory Solution）试制品”、“基于PIM（Processing-In-Memory）半导体的低成本、高效率生成型AI加速器卡AiMX3”等。

图源：SK海力士

其中，AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）采用SK海力士的首款PIM产品GDDR6-AiM芯片，专用于大规模语言模型（Large Language Model）的加速器卡试制品。

SK海力士计划在今年下半年将基于DDR5的96GB和128GB CXL 2.0内存解决方案产品商用化并提供给AI领域的客户。此外，消息称SK海力士已确认2024年将启动下一代HBM4的开发工作。

谈到AI，不仅是GPU搭配HBM进行AI训练，AI服务器也需要系统的存储能力得到提升。在此次CES展上，作为国内少数可同时研发并量产企业级RDIMM和SSD的厂商之一，江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM与PCIe SSD的产品组合方案，以匹配AI服务器领域大带宽、低延迟的主要需求，该方案也可作为HBM需求的有益补充，目前已成功量产。

图：FORESEE产品全家福 来源：江波龙

最近在手机端支持AI大模型应用的旗舰手机密集发布，那么有了端侧SoC算力的助力，也需要更高速的DRAM和NAND Flash的存力来支持，如最新的UFS 4.0和LPDDR5。以DRAM举例，智能手机运行130亿参数大模型至少需要配备16GB内存。江波龙预计2024年推出LPDDR5产品以匹配手机厂商更高的存储需求，并持续以嵌入式分离存储和嵌入式复合存储等丰富产品组合为智能终端市场提供多元化选择。

闪存：UFS 4.0与PCIe 5.0

铠侠重点展示其广泛的固态硬盘 (SSD) 和内存解决方案产品组合，包括专为即将到来的 IT 需求而设计的新产品、外形尺寸和标准。

具体包括可扩展的铠侠 BiCS FLASH 3D 闪存技术解决方案 - 包括 XL-FLASH 和QLC技术；适用于汽车应用的闪存解决方案-包括 UFS 4.0，可支持市场不断变化的汽车需求；广泛的企业和数据中心 SSD 系列-代表最新的标准、技术和外形规格；KIOXIA 客户端 SSD -包括 KIOXIA XG8 和 BG6 系列 NVMe SSD。

群联电子于CES 2024 推出PCIe 5.0 DRAM-Less Client SSD 控制芯片PS5031-E31T，这是全球首款采用7nm制程的PCIe 5.0 DRAM-Less 4CH client SSD 控制芯片。

在目前3600MT/s 的NAND世代下，E31T SSD 效能可达到10.8GB/ s，最高容量可达8TB；待4800MT/s 的新世代NAND 发布后，E31T SSD的极速将提升至14GB/s，推升PCIe 5.0 DRAM-Less SSD 效能至全新的境界。

嵌入式存储

康盈半导体首次亮相2024 美国 CES展，展示了最新的存储技术和B端、C端全系列存储产品：嵌入式存储芯片、移动存储卡、内存条、固态硬盘、移动固态硬盘5大系列产品，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

康盈小精灵系列嵌入式存储芯片产品线以小型化设计为突出特点，例如Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，较normal eMMC体积更小，尺寸小至9mm x 7.5mm x 0.8mm，最高容量32GB。ePOP智能穿戴创芯小精灵，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合，并通过了主流平台认证。面向物联网领域，推出低延时、速度快、寿命长的nMCP，面向工业场景，推出工业级嵌入式存储芯片产品eMMC、SPI NAND、LPDDR、提供多规格容量选择，且拥有64GB大容量的eMMC，满足工业5.0应用。此外，康盈C端存储产品线包括移动存储卡、内存条、SSD等，兼顾容量、速度与耐用等特性。

康盈半导体本次亮相CES2024，现场B端嵌入式存储品类齐全，应用场景丰富；C端多款明星产品设计出彩，绚彩夺目，吸引海外经销商、分销商、消费者等观众纷纷驻足，据了解，康盈半导体B端产品和C端存储产品一亮相即收获了行业客户和消费者的高度认可和喜爱，诸多客户在现场就通过线上商城直接下单！

本次参加2024 美国 CES展，是康盈半导体品牌出海的重要节点，实现了新的突破！康盈半导体B端和C端品牌的深度布局，加速品牌国际化，产品定位中高端，这将以坚实的产品品质做为后盾，为存储行业及消费电子行业画上了浓墨重彩的一笔。

事实上，国内存储产品不仅在消费电子越做越精细，在工业、汽车等领域也获得更多国内客户的认可，当然这还远远不够，走向海外将是更多存储厂商的选择，也让世界见证中国存储的力量。