黑芝麻智能华山系列A1000自动驾驶芯片正式量产

黑芝麻智能携华山系列自动驾驶芯片A1000产量生态，武当系列芯片家族C1200及跨域融合商业模式出席CES 2024。

1月9日，全球瞩目CES 2024。本届大会作为消费电子的“风向标”，汇集了来自170余国与地区的3200余家公司。其中，智能汽车芯片领导者黑芝麻智能，以华山系列自动驾驶芯片A1000产量生态，武当系列芯片家族C1200，跨域融合商业模式，丰富的工具链算法与软件案例以及丰硕的生态合作成果，助力其成功展示在全球视野。

在CES 2024中，汽车厂商们纷纷布局未来出行蓝图，抢占智能化战略制高点。借助此次盛会，黑芝麻智能再次证明了自身在智能汽车核心技术上的强大实力。

华山系列芯片A1000量产生态闭环推动自动驾驶商业化进程

华山系列芯片凸显出中国汽车工业的创新力，A1000是我国首款支持行泊一体控制的车规级单片 SoC ，并是上市公司中最大规模的自动驾驶芯片。现阶段，A1000已得到一汽、东风、吉利、江汽等多家主机厂的批量使用，例如领克08、合创 V09等车型均适用。CES展会上，黑芝麻智能将结合A1000系列芯片的特色，展示大量应用场景，如行泊一体、城市导航、代客泊车、3D全景影像、车路协同、驾驶员监控系统等等。

黑芝麻智能已实现在华山二号A1000芯片基础上搭建的完整成熟产量生态闭环，闭环内包含有域控硬件、操作系统、中间件、上层应用算法，以及服务于算法升级的场景迭代平台等元素，旨在持续加快车企和Tier1的产品商业化速度。并且，A1000还是首次采用BlackBerry QNX操作系统的国产自动驾驶芯片，为业界提供了领先的高性能、高安全、高可靠的高端自动驾驶解决方案。以此解决方案，A1000助亿咖通科技研发的“天穹”系列智能驾驶计算平台也将于CES展出演示视频。

武当系列跨域计算芯片C1200，整合“All in one”的芯片之力

跨域融合是汽车电子电气架构发展的重要方向，而黑芝麻智能率先提出并研发了跨域融合芯片。C1200芯片系列在多个方面取得了国内外领先地位，它拥有业内最强的MCU集成算力、全网万兆硬件加速能力，能让客户在一部车辆中整合实现更丰富的智能化功能。本次展会，黑芝麻智能正式公布了C1200系列的量产芯片型号，包括同时支持单芯片NOA行泊一体的C1236，以及支持多域融合的C1296。

在2024年CES期间，黑芝麻智能的展览台展示了其C1200系列单芯片集成多域功能的优势，涵盖舱驾泊一体演示、6V BEV感知演示、车辆数据交互、硬隔离和GPU渲染等。这种策略不仅减少了系统部分组件的用量，而且保证了高速低速数据的流畅交换，最高效地利用了软件资源，使得整个系统的安全性得到极大提高。

完备的开发工具链能够将客户的订制化应用有效地实现落地。

了解到软硬件协同的重要性后，黑芝麻智能采取了配套的双管齐下的方法，以提升研发效率，降低总体成本，使产品更快进入市场。

工具链及软件的完备性恰恰反映出自动驾驶芯片的易用性。结合黑芝麻智能推出的华山系列自动驾驶计算芯片，山海开发工具链为客户配备了详尽的开发套件及可视化软件，涵盖了从仿真、部署到调试等全过程，加入深度学习参考模型库转换用例后，大大降低了算法的开发难度。山海开发工具链已经支持的算子数超过了140个。

与合作伙伴联手，只用了短短5周就顺利完成感知算法部署等上车适配工作的联合开发，充分利用了山海工具链便捷适配第三方感知算法的特点，以及提升的产品落地效率。受益于自研IP核心及通用计算加速的先进设计思路，山海开发工具链正逐步支持BEV和Transformer模型的部署及硬件加速，最大限度满足当前市场对无需高级地图、城市导航等功能的强烈需求。

面对智能化给汽车电子电器架构带来的各种挑战，特别是性能和成本要求的不断提高，芯片作为关键角色，黑芝麻智能致力于通过持续的创新和升级，为产业链及生态圈内的合作伙伴们打开更多可能。今后，我们将提供更丰富的货品种类，为客户提供更优性能、功耗和成本的解决方案。同时，我们会和更多的生态圈合作伙伴携手共进，实现赋能互惠，共同推动产业发展，创造更大价值。