封测厂商华宇电子荣获“科创企业潜力奖”

日前，由安徽省发展和改革委员会（安徽省新能源汽车产业集群建设工作领导小组办公室）主办的安徽新能源汽车产业链对接会在安徽合肥顺利召开。省长王清宪在会议致辞时指出，建设具有国际竞争力的新能源汽车产业集群，是安徽发展新质生产力、推动高质量发展的重要赛道，要突出创新引领，构建开放共生的智能网联新能源汽车产业生态。

会上，省新能源汽车产业集群建设战略咨询委员会专家就新能源汽车产业生态建设及安徽汽车产业发展进行了主旨演讲。

会议现场发布了2023年度新能源汽车和智能网联汽车产业获奖名单，公司荣获“科创企业潜力奖”荣誉称号。

未来，公司将聚焦产业链创新链协同发展，积极融入全球新能源与智能汽车产业发展圈，以高要求、高标准打造专业、高效的团队，为客户提供更有价值的服务，致力于打造车规级芯片封测优质供应商！

关于华宇电子

华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。