益中封装扩建车规Si/SiC器件先进封装产线

近日，据晶能微电子官微消息，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。

该项目计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产品。

此前消息，为丰富封装产品线，晶能微电子与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。益中封装已高质量运行10年，专注于TO单管封测与产品开发。凭借领先的芯片封装工艺及高可靠性产品能力，持续为国内外头部客户提供卓越封测和产品服务，年产能3.6亿只 ，近5年持续盈利。

收购完成后，晶能产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。此外，晶能会持续增加投资，将现有产线逐步升级为工业级产品线，并新建车规级产品线，以增加市场竞争力，更好、更快地满足客户需求。

随着800V 高压电动汽车陆续发布上市，塑封产品，特别是SiC MOS迎来发展风口。益中紧抓机遇，依托晶能设计能力和代工资源，为新能源汽车、可持续能源、高端工控等客户，提供性能优越的 Si/SiC 塑封产品和服务。

晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供功率解决方案。

11月底，嘉兴市政府网披露了晶能微电子科技生产基地项目对外招标的信息。

据悉，该项目总投资超过50亿元，将分为两期进行。其中项目一期计划建设约11万平方米厂房，包括FAB厂房、CUB动力厂房、模块厂房、特气站、实验室及研发中心等，总占地95.4亩，选址秀洲高新区八字路以北、唯胜路以东地块。

项目一期具体内容包括6寸晶圆制造项目和SiC模块制造项目。

根据规划信息显示，该项目产能规划为6寸晶圆制造项目主要建设内容为投资建设月产4万片的6寸硅基晶圆生产线及相关配套；SiC模块制造项目主要建设内容为投资建设年产60万套SiC模块制造生产线及相关配套。

据悉，晶能微表示该项目一期建设完成后，碳化硅模组项目还将在二期持续扩产建设，二期将主要投资建设年产180万套SiC塑封半桥模块制造生产线及相关配套，继续丰富碳化硅模组产品的供应类型与产能升级。

产品方面，晶能首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。

据悉，该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。

该SiC半桥模块是为应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品。涵盖750V/1200V耐压等级，至多并联10颗SiC芯片，可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战。

审核编辑：刘清