芯丰精密交付首台国产12英寸超精密晶圆环切设备

12月29日，芯丰精密研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备交付使用。这一设备预计将广泛应用于国内顶尖的半导体生产线。

芯丰精密总经理万先进指出，新设备采用了领先的高度智能化“控制-自反馈”技术，能进行精细到微米级别、全方位的晶圆边缘精加工，从而显著提升了生产效率与产品品质。不仅如此，该设备在多项性能上已超越国际主流产品，完全符合最尖端的全自动化半导体生产线需求，尤其适用于先进人工智能芯片的研究制造过程。

成立于2021年的芯丰精密专注于研发与制造超精密半导体芯片制造设备及其相关耗材。其产品覆盖三维堆叠、人工智能、第三代半导体以及先进封装等高端半导体制造领域，总投资额超过1亿人民币。目前，芯丰精密已全面涉足三维堆叠技术所需的减薄、环切设备及相应零部件市场，涵盖6英寸、8英寸及12英寸多种规格。