英飞凌潘大伟：看好汽车半导体和可再生能源增长潜力，持续深耕中国市场

正值岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题，收到多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了英飞凌科技全球高级副总裁暨大中华区总裁、英飞凌电源与传感系统事业部大中华区负责人潘大伟，以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。

图：英飞凌科技全球高级副总裁暨大中华区总裁、
英飞凌电源与传感系统事业部大中华区负责人 潘大伟

潘大伟表示，2023年是充满变化与变革的一年，宏观经济逐渐复苏，科技创新和产业变革向纵深拓展，以ChatGPT为代表的人工智能加速驱动数字化转型，社会的高质量发展和经济的可持续发展让低碳化更加深入人心。可以说，未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国，低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。

2023年英飞凌获得创纪录营收，三大业务领域保持强劲增长

得益于低碳化和数字化的合力驱动，2023年英飞凌集团实现了创纪录的营收和利润，全球总营收超过了163亿欧元，同比增长15%。可再生能源、电动汽车（尤其在中国）和汽车微控制器领域等目标市场都保持了强劲的增长势头。同时，英飞凌积极推动第三代半导体在产品布局、产能建设和产品应用等方面的全方位布局：投资50亿欧元在马来西亚建造全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂，完成对氮化镓系统公司（GaN Systems）的收购，向成为领先的GaN龙头企业迈出重要一步。

英飞凌在大中华区取得怎样的进展呢？潘大伟指出，在大中华区，英飞凌持续深化与本土客户和行业伙伴的合作，推动电动汽车、新能源、数据中心、智慧工厂/城市、智能家居、智慧医疗等多领域应用落地。如与中国碳化硅供应商天岳先进和天科合达签订了长期供货协议，加强本土采购；与新能源汽车充电市场领军企业英飞源达成合作，为电动汽车充电行业提供系统级技术解决方案；与东软睿驰建立合作伙伴关系，深化汽车电子软硬协同创新等。

此外，10月底在深圳结束的2023OktoberTech™ 英飞凌大中华区生态创新峰会，1000+嘉宾首次齐聚线下，共同探讨构建产、学、研、用的“融合”创新生态，持续创新具有全球服务能力、增加客户价值的本土生态圈。

四大应用驱动第三代半导体需求上扬，英飞凌占据主流供应商地位

潘大伟表示，目前市场上火热的AI、新能源汽车、光伏、数据中心等都是第三代半导体的重要应用领域，与中国“新基建”七大产业方向（5G基建、人工智能、大数据中心、工业互联网、城际高速铁路和城际轨道交通、特高压、新能源汽车充电桩）相对应，可以说“第三代半导体”开辟了“双碳”新赛道。

作为全球功率系统的半导体领导者，英飞凌已在产品布局、产能、应用等方面全面涵盖第三代半导体关键材料。潘大伟强调：“通过大力发展第三代半导体，尤其是目前大量应用的碳化硅和氮化镓技术，英飞凌正在积极探索和推动新一代半导体材料在新应用中的快速成长，为迎接宽禁带半导体市场的快速发展做好准备。”

在碳化硅（SiC）领域，英飞凌是业界最具竞争力的技术供应商之一。首先，英飞凌拥有超过5家合格的SiC晶圆和晶锭供应商，增强了自身的供应链韧性。二、英飞凌在2018年收购了初创公司Siltectra，通过冷切割（Cold Split）技术，大幅减少SiC 晶圆生产过程中的原材料损耗来提高产量、降低成本；三、英飞凌采用优异的沟槽工艺，较平面式技术拥有更好的性能；第四，英飞凌拥有独特的封装工艺，采用全新.XT技术，能够实现更高功率密度；第五，英飞凌拥有深刻的系统理解能力，凭借长达二十余年的丰富经验和深厚技术积淀，英飞凌可以为客户提供极为广泛的产品组合，其中包括现成产品加定制化方案。

在低碳趋势下，碳化硅的需求旺盛。英飞凌的目标是，到2030年底将公司在全球碳化硅市场中的份额占比提高到30%。伴随着这个雄心勃勃的计划，今年英飞凌宣布追加投入在马来西亚居林工厂第三厂区进行二期扩建，从而使其成为全球最大的8英寸碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。

在氮化镓领域，英飞凌同样是业界领先的技术供应商之一，不仅很早就推出了 CoolGaN 系列产品，今年 10 月 英飞凌还正式宣布完成了对氮化镓系统公司（GaN Systems）的成功收购，这意味着英飞凌向成为领先的氮化镓龙头企业迈出了重要一步。

成功收购 GaN Systems，为英飞凌带来了丰富的氮化镓 (GaN) 功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术，有助于进一步推进英飞凌的 GaN路线图，巩固和增强英飞凌在功率系统领域的领导地位。通过收购带来的协同效应，可以实现优势互补、强强联合，这为英飞凌满足各种快速增长的应用需求创造了极为有利的条件，进而能够助力客户迈向成功。

2024年展望

展望2024，外部环境仍然面临不确定性。英飞凌在目标市场中看到了不同的发展趋势。一方面，可再生能源、电动汽车（尤其是在中国）和汽车行业微控制器领域的半导体结构性增长势头依然不减。另一方面，消费品、通信、计算和物联网应用需求则处于短暂的低迷期。

正如英飞凌CEO Jochen Hanebeck在最新财报中所说，“我们将继续坚持实施我们的战略，把握结构性增长机会，并通过长期投资进一步巩固在全球功率系统和物联网领域的领导地位。”

2023年，中国新能源汽车渗透率已经达到30%以上。潘大伟预测，2024年中国新能源汽车的渗透率还将持续提升，L2级及L2级以上的自动驾驶乘用车市场快速增长。此外，用户体验的差异化也将推动智能座舱的发展。

他认为，汽车领域的未来增长动力将延续自低碳化和数字化的转型发展，从电动出行、自动驾驶，到智能网联，中国汽车市场将在核心方向持续发力。英飞凌作为汽车半导体的市场领导者，将不断深化与包括整车厂、零部件供应商在内的客户合作，为汽车市场提供完善的系统解决方案，共同推进行业发展。英飞凌始终深耕中国市场，并持续投入低碳化和数字化领域。

2024年中国半导体市场将会出现哪些突破？潘大伟表示，2024年在英飞凌关注的主要业务领域，我们也看到了市场的一些积极信号。首先从半导体的市场需求来看，低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料（碳化硅和氮化镓）的功率半导体。另一方面，汽车微控制器和其他一些半导体组件（比如用于可再生能源的半导体组件）的需求依然强劲。

潘大伟指出，从垂直细分市场角度，四大市场前景看好。首先，中国市场利好政策的出台将为电动汽车的发展提供进一步的支持；二、ADAS/AD市场也将持续增长；三、在绿氢需求的推动下，全球光伏发电装机容量将继续增长；四、电网对可扩展性、现代化和灵活性的要求，带动着输配电和储能解决方案的市场需求增长。