半导体行业迈入"材料时代"，创新材料至关重要

12 月 27 日报道，行业资深人士称，过去二十多年来，以特定设备驱动的光刻技术进步显著；然而，未来十年，行业将步入“材料时代”。

Entegris 首席技术官詹姆斯·奥尼尔 （James O‘Neill） 指出，目前，半导体行业转向利用尖端材料及清洗解决方案来主导“更精细”工艺技术。

他强调了材料领域的创新对于提升半导体元件生产效率至关重要。对此，默克集团电子业务总经理凯·贝克曼 （Kai Beckmann） 亦持相同看法，并赞同未来十年将以“材料时代”为主导。

贝克曼认为，虽然光刻工具仍具重要性，但如今，原材料更显突出。这一论点不仅适用于逻辑芯片，同样也适用于存储芯片。

奥尼尔进一步解释道，当前制造 3D 晶体管芯片犹如用直升机向建筑表面喷漆，如何掌握精准均匀喷涂成为未来精确度极高的半导体加工关键。

他指，新型化学物质需能在原子级别对硅元素进行精密加工，溶液的纯净度尤显关键，因其直接关系到芯片生产错误率。

据悉，当前半导体芯片主要采用铜为导体，然因尺寸逐年缩减，业界寻求如钼等新兴材料，而这类探寻过程对半导体行业发展作出巨大贡献。

IC Home 注：尽管此举涉及大量投入，竞争激烈，致使新入者难以立足。Entegris 首席执行官伯特兰·罗伊 （Bertrand Loy） 认为，行业发展方向将依然依赖于现有的实力企业。