芯原参加2023年集成电路产业EDA/IP交流会

12月19日，由上海市集成电路行业协会、张江高科技园区开发股份有限公司共同主办的2023年集成电路企业EDA/IP交流会在上海博雅酒店举办。上海市经济和信息化委员会电子处夏益飞、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武以及行业内知名的EDA、IP公司及相关企业代表，共计超过150人出席了本次会议。

芯原高级副总裁兼定制芯片平台事业部总经理汪志伟受邀参会并以《多元IP和芯片定制服务助力产业发展》为主题发表演讲。

汪志伟首先介绍了芯原在半导体IP领域的技术成果和市场领先地位，分享了公司丰富的IP在汽车和物联网领域的广泛应用，并指出公司的混合信号平台也在多个应用领域中发挥着重要作用。随后，他进一步分享了芯原如何通过公司自有的系统芯片设计平台，为高性能计算和自动驾驶芯片的设计提供全方位、一站式的支持。他表示，芯原致力于通过其芯片设计平台即服务 (SiPaaS) 模式构建强大的行业生态系统，以期促进整个集成电路产业的发展。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

审核编辑：刘清