苹果供应链议价策略：多元化与尖端技术相辅相成

苹果硬件部门主管接受采访，大加赞扬台积电在其自研芯片制造中所做出的贡献，同时也强调了苹果对于芯片代工资源多样性的重视。市场猜测，此次言论或预示着苹果未来将采用类似于iPhone代工厂的模式，引进如三星、英特尔等新的晶圆代工合作伙伴，从而提升苹果在供应链上的议价能力。

媒体公布对苹果高管斯鲁吉（Johny Srouji）以及硬件工程高级副总裁特纳斯（John Ternus）的访谈，其中涉及到苹果芯片业务的一些话题。特纳斯表示，苹果自主研发芯片是该公司近二十年“最大变革”。斯鲁吉指出，因为苹果自主研发的芯片并未对外出售，反而更多地用于产品优化，所以这种方式令其拥有更大幅度的扩展空间；模块化的设计令各个组件能够在不同产品之间共享利用。

面对媒体关于苹果芯片是否会在日本生产的提问，斯鲁吉回应，苹果始终坚守多元化供应理念。在他看来，不论是亚洲、欧洲还是美国地区，台积电在亚利桑那州设立芯片工厂都是一个明智选择。斯鲁吉称：“尽管我们的内部芯片很大程度上都依赖于台积电，但我们深知这款芯片非常复杂。这些电晶体技术很前沿且复杂，然而依然有很多原则需要遵守。”特纳斯亦补充道：“我们始终怀揣为打造世界顶级产品而造芯的梦想，这便是我们的前行方向。”

纵然苹果与台积电已有长久的合作基石，但在追求多元化供应这个目标的过程中，苹果一直保持对其它供应商开放的态度，只要他们满足苹果的严格标准，并有能力承担起苹果的技术挑战。斯鲁吉表态，尽管多元化是件好事，但苹果在追求它的同时，必须始终坚持满足自身需求这一首要原则。