2023年12月13日-15日,2023年度(第七届)高工智能汽车年会暨高工智能汽车五周年庆典在上海举行。爱芯元智车载品牌爱芯元速喜获【2023年度高工金球奖——年度本土智驾SoC方案高成长供应商】及【年度好产品——基于M55H系列芯片CMS解决方案】两大年度重磅奖项。
2023年度高工金球奖——年度本土智驾SoC方案高成长供应商
年度好产品——基于M55H系列芯片CMS解决方案
据悉,本次“金球奖”,从技术、产品、定点及量产规模,尤其是在各个细分赛道的市场份额,以及产业技术升级迭代新周期的「换道超车」等多个维度,对企业进行全面综合能力评估。“年度好产品奖”更关注产品本身的技术领先性、及前装量产定点。这两项殊荣的获得,充分证明了业界对爱芯元智在智能驾驶领域积累的技术实力和产品品质的高度认可。
同期,爱芯元智还受邀发表《以务实之元,加速自动驾驶市场规模落地》和《软件赋能生态,加速智能驾驶量产落地》两场主题演讲,希望为智能汽车赛道参与者「备战2024」,提供决策参考与支持。
自2019年成立以来,爱芯元智已完成了多轮融资,依托爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU两大自研核心技术,公司成功研发并量产四代多颗智能芯片产品,服务于智慧城市、智能驾驶、机器人以及AR/VR等巨大的端边侧设备市场。并于今年正式推出车载品牌——爱芯元速,完成车载领域的深度布局。
展望未来,爱芯元智将继续加大研发投入力度,深化生态合作,为中国汽车产业提供性价比更高、更安全可靠的产品与解决方案,助力行业向更加智能化的新阶段转型升级。
审核编辑:刘清
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原文标题:爱芯元智荣膺“金球奖”“年度好产品”双项大奖
文章出处:【微信号:爱芯元智AXERA,微信公众号:爱芯元智AXERA】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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