COB挑战SMD与MIP，国内RGB封装龙头该如何应对？

“今年前三季度P1.0及以下点间距产品定位高端，出货面积有限，因价格较高，故而价值较大，目前仍以头部屏企为输出主力。但随着技术的革新，整体增长潜力巨大。”东山精密产品经理黄耀辉在谈及小微间距器件技术发展方向时抛出了自己的观点。

12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工产业研究院（GGII）主办，东山精密总冠名的以“微显巨变，再现光芒”为主题的2023高工LED年会暨十五周年庆典上，黄耀辉在明微电子冠名的开幕式专场，发表了题为《小间距器件技术方向发展思路》的主题演讲。

疫情后受财政预算、商业景气度等宏观环境影响，LED产业恢复不及预期。

从全年整体看，出货量相比2022年虽有较为明显的增长，但由于价格因供需关系影响承压，对产值的增长贡献有限，产值的恢复主要来自出货量增长的拉动。

产值增长主要来自于P1.5-1.8点间距产品，其中P1.8产品主要面向渠道项目，而P1.5主要面向工程项目。

黄耀辉提到，虽然P1.2间距产品的出货量同比也有一定增长，但因其为不同技术路线重点竞争领域，所以市场价格下滑幅度较大，P1.2间距产品量增价跌，削弱了对产值增长的贡献。

具体表现为COB与SMD、MIP的正面交锋。

黄耀辉表示，虽然COB拥有集成度高、防撞能力高、散热能力强等优势，但因其维修困难、客户维修备份箱体及模块成本高及因未解决芯片色度问题，而导致芯片成本高，设别生产效率下降等局限性，导致今年前三季度COB的销售量仅占小间距整体销售量的6%。

而SMD LED作为现有主流技术方案，具备产业链完善、工艺成熟、高对比度、高分辨率等优势，其市场主要聚焦于P1.5和P1.8点间距显示产品，代表产品为TOP1212与TOP1515。

谈及SMD LED的应用，黄耀辉表示，目前主要应用于部分高端商显、安防监控、文娱与企业展示、租赁与户外广告、一体机、初创展示、裸眼3D和交通显示等领域。

但由于SMD路线拥有完整的产业链，后续的应用潜力很大。其中便包括广电VP和XR、电影屏、文旅显示、教育会议一体机以及家庭影院等等。

针对以上应用，东山精密进行了全覆盖的产品布局。

租赁板块，东山精密产品涉及户内租赁和户外租赁。其中，户内租赁主要是1515和2121的产品，户外租赁产品则主要是以1921为主。黄耀辉介绍到，以上产品采用特殊封装材料实现面发光，具有更均匀柔和的显示效果；与此同时，支架采用高拉伸杯和模具特殊配件设计,可以更好地转移折弯应力，保证支架气密性。

影院屏板块，东山精密于2019年开始与友商合作开发相应的系列产品。据介绍，目前东山精密影院系列产品包括1010、1515和2121，目前该板块产品已处于成熟阶段，部分产品已经通过DCI—P3认证。

新兴的XR与VP板块，东山精密的产品主要为1515、1010和0606，主要应用于电影拍摄、XR场景的显示部件。该系列产品采用哑光封装工艺，使整屏拥有超高墨色一致性和色彩对比度；其定制化方案，保证低电流下色彩及显示均匀性；尤为关键的是，产品符合DCI-P3认证标准，大屏色域达成率≥98%。

对于目前较为火热的MIP，黄耀辉认为：“MIP技术的横空出世，将向COB技术发起挑战，抢占P1.0以下的微小间距市场。”

与COB技术一样，MIP技术同样受益于芯片尺寸的微缩化，再加上兼容现有SMD设备的原因，未来将有很大的增长空间。

兼容性方面，MIP方案兼容传统SMT设备，现有的产业链模式可以维持，一定程度上节省了封装厂商购置新设备而产生的系列成本，这使得MIP在供应链方面具有较高的兼容性和灵活性。

MIP的另一优势是降低了基板精度方面的限制，相当于解决了芯片到显示面板之间的工艺难点。同时，其对巨量转移的良率要求也相对较低，可提高生产良率和产品可靠性，从而降低生产成本。

再者，MIP采用先封装后贴片的生产方式，可以一次性进行分选和混光，易于检测修复，提高均匀性的同时，也降低了二次分选的成本，有助于提高生产效率。

同时，其在应用场景上也具备高兼容性，可覆盖如P0.6至P1.25等不同点间距应用。这使得MIP在应用范围上具有较高的灵活性。

在MIP方面，东山精密的产品布局包括0606、0505、0404，主要用于室内的部分高精尖小间距产品。该系列产品经过分光分色，显示效果均匀，可实现免校正。

综上不难发现，目前虽然COB在部分领域对SMD和MIP发起挑战，但作为国内RGB封装龙头，东山精密显然已在SMD和MIP的产品布局上做好全方位的应对。

审核编辑：刘清