SK海力士希望将存储器和逻辑半导体集成在HBM4的芯片上

韩国SK海力士正瞄准一种革命性设计，这种设计将存储与逻辑芯片集成在同一片硅片上，从而消除中间介质，提升性能，并加速下一代存储芯片的上市。

芯片制造业的改进长久以来，以工艺的微缩为定义。然而现在，这已不再是实现性能跨越和大幅度提升的唯一途径。SK海力士已经看到了计算架构的“必然转变”，并准备因应规模挑战。

根据多家韩国新闻媒体报道，SK海力士计划在同一硅片上集成逻辑与存储芯片。这个计划具有很大的雄心，但它与今天的方法相比，有可能带来巨大的效率提升。

如今的高级存储芯片，例如HBM3，通常会与GPU紧密连接，以进行逻辑操作。尽管像台积电的CoWoS这样的封装技巧有所帮助，但这种解决方案仍未完善。虽然目前尚不清楚其如何在同一硅片上制造逻辑和存储芯片，但可以预见这一技术极有可能颠覆整个行业。

众所周知，热管理对于此类设计是一项严重的挑战，因为存储和逻辑处理器的功耗都很高。对此，专家表示将需要采取强力冷却的方式来支持这种接口，可能需要数代产品的时间来达到完善。

有意思的是，SK海力士在过去曾经多次聘用逻辑设计专家。这在当时看来令人困惑，因为他们历来的重点都是存储芯片。现在，似乎一切都豁然开朗了。

一旦SK海力士独特的设计理念变为现实，将引发整个芯片工业的重大影响。这样的设计不但能大幅提升性能和工作效率，还可能将处理功率和生产效率提高到更高的水平。有一天，存储和逻辑半导体之间的界限可能会被淡化到几乎不存在。虽然这可能还需要一些时间，但当它到来时，整个行业必须为大变革做好准备。