终止科创板IPO后，这家LED材料厂转战“北交所”

7月20日，康美特科创板IPO进程终止。时隔约5个月，康美特再次踏上IPO之路，拟在北交所上市。

12月11日，证监会披露了关于康美特首次公开发行股票并上市辅导备案报告，拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市。

康美特成立于2005年，是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。

自设立以来，其始终坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。

其中，电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。

经过18年的持续深耕，康美特已建立完整的研发、生产体系并拥有完全自主知识产权。截至2022年12月31日，其拥有已获授权发明专利26项，其中境内发明专利22项，中国港澳台地区及境外发明专利4项，拥有境内实用新型专利46项。

就电子封装材料业务来看，康美特结合终端应用产品更新迭代及LED封装技术发展趋势，针对性地开展电子封装材料的技术创新、产品研发及工艺升级，同时根据不同客户技术路线，进行定制化产品开发。

历经多年发展，其已全面掌握电子封装材料核心成分设计及合成技术、配方开发技术等核心技术及全套生产工艺，在产品的光学性能、可靠性、工艺操作性、稳定性等核心性能方面持续突破。

据了解，其高折射率有机硅封装胶、有机硅固晶胶、电子环氧封装胶、LED环氧模塑料等核心产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，适用于SMD、POB、COB及CSP等多种封装方式，在主流下游厂商中实现了进口替代，在我国LED芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。

2018年以来，康美特率先布局Mini/Micro LED领域，凭借多年积累的研发经验及前瞻性产业布局，现已成为国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商。

资料显示，康美特光学级有机硅封装材料制备技术及其在LED领域的应用率先打破了我国LED有机硅封装胶产品的进口垄断局面，率先实现了Mini LED新型显示封装材料产业化，产品技术整体达到国际先进水平，有力推动了我国LED产业的发展。

也正是凭借优异的产品性能、稳定的产品质量及全面的产品储备，康美特积累了丰富的优质客户资源，树立了良好的品牌形象，成为国内外许多知名品牌客户的优选合作伙伴。

其中，电子封装材料的直接或终端客户包括鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电、兆驰股份等国内LED封装行业上市公司，京东方、华为、TCL科技、海信等国内新型显示行业领军企业，及欧司朗、三星电子、飞利浦、亿光电子、光宝科技、首尔半导体等国际照明及新型显示行业龙头企业。

基于以上竞争优势及客户支持，康美特近年来保持经营稳健。财务数据显示，2020年—2022年，其分别实现营业收入2.84亿元、4.51亿元和3.43亿元；分别实现净利润1981.65万元、3285.97万元和4814.75万元。

接下来，康美特将进一步拓宽业务布局，培育新的利润增长点，把握市场机遇、巩固公司在Mini/Micro LED等新型显示封装材料、高性能改性塑料等关键战略材料应用领域的市场地位，树立高分子新材料“国产化”标杆，促进公司未来经营战略的实现。