Snapdragon 8 Gen 4将成为高通首款3nm手机芯片
近日，高通即将在2024年推出Snapdragon 8 Gen 4处理器的型号为SM8750，代号为SUN，将基于台积电3nm工艺制程打造，成为高通第一款3nm手机芯片。这一突破性的技术将为高通带来更高的性能和更低的功耗。
在骁龙8 Gen 4上，高通将使用全新的自主架构Nuvia Phoenix，由2Nuvia Phoenix L+6Nuvia Phoenix M组成全新的八核架构。这一自主架构的采用使得高通在芯片设计上更具灵活性和定制性。
根据3DMark Wild Life Extreme早期跑分测试结果显示，Snapdragon 8 Gen 4处理器的GPU得分在7200分左右，要比苹果M2高出10%。这一数据表明，骁龙8 Gen4在图形处理性能上具有显著优势，有望为用户带来更加流畅、逼真的游戏体验。
高通高级副总裁Chris Patrick表示，客制化CPU核心并不一定意味着更贵，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过，他也坦言，Snapdragon 8 Gen 4处理器的成本可能会有所上升，因为高通要追求惊人的性能水准。这一表态表明，为了追求更高的性能，高通愿意付出更高的成本。
据业内消息，目前N3B节点的成本相对较高，因此台积电可能会转向更高良率、相对低成本的N3E工艺。这也可能是高通骁龙8 Gen4所采用的工艺制程。这一消息意味着，高通可能会采用更先进的制程技术来降低成本并提高良率。
审核编辑：黄飞
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